9icnet为您提供由德州仪器公司设计和生产的MSP430FR2673TRHBT，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。MSP430FR2673TRHBT参考价格为5.54000美元。德州仪器MSP430FR2673TRHBT封装/规格：IC MCU 16BIT 16.5KB FRAM 32VQFN。您可以下载MSP430FR2673TRHBT英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
9icnet上标注的价格和库存仅供参考。如果您找不到您想要的，您可以通过电子邮件或在线信息与我们联系，例如MSP430FR2673TRHBT价格、库存数量、数据表和制造商。我们期待您的联系，并为您提供优质服务。
MSP430FR2633IRHBT是IC MCU 16BIT 15.5KB FRAM 32VQFN，包括MSP430？FRAM系列，它们设计用于与MCU产品一起操作。数据表说明中显示了用于Digi-ReelR替代包装的包装，该包装提供单位重量功能，例如0.002547盎司，安装样式设计用于SMD/SMT以及MSP430 CapTIvate商标，该设备也可作为32-VFQFN暴露焊盘包装盒使用，它的工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备采用32-VQFN（5x5）供应商设备包提供，该设备具有19个I/O数量，速度为16MHz，核心处理器为MSP430，RAM大小为4K x 8，程序存储器类型为FRAM，外围设备为断电检测/重置、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART，电压源Vcc-Vdd为1.8V~3.6V，内核大小为16位，程序存储器大小为15.5KB（15.5K x 8），数据转换器为A/D 8x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8V至3.6V，接口类型为I2C IrDA SPI UART，核心为MSP430，处理器系列为MSP430；数据总线宽度为16位，电源电压最大值为3.6 V，电源电压最小值为1.8 V，最大时钟频率为16 MHz；模拟电源电压为1.8 V至3.6 V，ADC通道数为8通道，I/O数为19 I/O，数据RAM大小为19.5 kB，计时器计数器的数量为4 x 16位，看门狗计时器为看门狗计时器，ADC分辨率为10位，数据RAM类型为SRAM。
MSP430FR2633DAR是IC MCU 16BIT 15.5KB FRAM 32TSSOP，包括1.8 V~3.6 V电压源Vcc Vdd，它们设计用于MSP430 CapTIvate商标，数据表中显示了用于32-TSSOP的供应商设备包，提供16MHz等速度特性，系列设计用于MSP 430？FRAM，以及4K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FRAM程序内存类型。此外，程序内存大小为15.5KB（15.5K x 8），该设备有褐光检测/重置、POR、PWM、WDT外围设备，该设备具有Digi-ReelR替代包装，封装外壳为32-TSSOP（0.240“，6.10mm宽），振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为19，数据转换器为A/D 8x10b，核心尺寸为16位，核心处理器为MSP430，连接为I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART。
MSP430FR2633IRHBR是IC MCU 16BIT 15.5KB FRAM 32VQFN，包括I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART连接，它们设计为与MSP430核心处理器一起工作，数据表中显示了用于16位的核心尺寸，提供了a/D 8x10b等数据转换器功能，I/O数量设计为19个，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，包装盒为32-VFQFN外露衬垫，设备采用磁带和卷轴（TR）交替包装包装，设备具有欠压检测/重置、POR、PWM、外围设备WDT，程序内存大小为15.5KB（15.5K x 8），程序内存类型为FRAM，RAM大小为4K x 8，系列为MSP430？FRAM，速度为16MHz，供应商设备包为32-VQFN（5x5），商品名为MSP430 CapTIvate，电压供应Vcc Vdd为1.8V~3.6V。
MSP430FR2633IDA是IC MCU 16BIT 15.5KB FRAM 32TSSOP，包括MSP430？FRAM系列，它们设计为与MSP430 CapTIvate商品名一起工作，数据表中显示了用于MSP430的核心处理器，该MSP430提供振荡器类型的功能，如内部，连接设计为在I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART以及FRAM程序内存类型中工作，该设备也可以用作批量替代封装。此外，外围设备为褐光检测/重置、POR、PWM、WDT，该设备采用A/D 8x10b数据转换器，该设备具有4K x 8的RAM大小，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），封装外壳为32-TSSOP（0.240“，6.10mm宽），供应商设备封装为32-SSOP，I/O数量为19，速度为16MHz，内核大小为16位，程序存储器大小为15.5KB（15.5K x 8），电源Vcc Vdd为1.8V~3.6V。
