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MSP430G2303IRHB32T是IC MCU 16BIT 4KB FLASH 32VQFN,包括MSP430G2xx系列,它们设计用于使用Digi-ReelR替代包装包装,单位重量显示在数据表注释中,用于0.002547盎司,提供SMD/SMT等安装样式功能,商品名设计用于MSP430,以及32-VFQFN外露衬垫包装盒,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA)。此外,供应商设备包为32-VQFN(5x5),设备提供24个I/O,设备速度为16MHz,核心处理器为MSP430,RAM大小为256 x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为断电检测/复位、PWM、WDT,连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART,电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V,内核大小为16位,程序内存大小为4KB(4K x 8),振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为1.8 V至3.6 V,接口类型为I2C SPI UART,内核为MSP430,处理器系列为2系列,数据总线宽度为16位,最大时钟频率为16 MHz,I/O数量为24 I/O,数据RAM大小为256 B,计时器计数器数量为2 Timer,ADC分辨率为No ADC,数据RAM类型为RAM。
MSP430G2303IRHB32R是IC MCU 16BIT 4KB FLASH 32VQFN,包括1.8 V~3.6 V电压供应Vcc Vdd,它们设计为在0.002547 oz单位重量下运行,产品名称显示在MSP430中使用的数据表注释中,MSP430提供供应商设备包功能,如32-VQFN(5x5),速度设计为16MHz,以及MSP430G2xx系列,该设备也可以用作256 x 8 RAM大小。此外,程序存储器类型为FLASH,设备提供4KB(4K x 8)程序存储器大小,设备具有2系列处理器系列,外围设备为褐光检测/重置、PWM、WDT,包装为磁带和卷轴(TR)交替包装,包装盒为32-VFQFN暴露垫,振荡器类型为内部,它的工作温度范围为-40°C~85°C(TA),工作电源电压为1.8 V至3.6 V,定时器计数器数量为2个定时器,I/O数量为24个I/O,I/O数量是24个,安装类型为SMD/SMT,最小工作温度范围-40 C,最大工作温度范围+85 C,最大时钟频率为16 MHz,数据RAM大小为256 B,数据总线宽度为16位,核心大小为16位;核心处理器为MSP430,核心为MSP430;连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART,ADC分辨率为无ADC。
MSP430G2312IN20是IC MCU 16BIT 4KB FLASH 20PDIP,包括I2C、SPI、USI连接,它们设计为与MSP430核心一起工作,数据表中显示了用于MSP430的核心处理器,提供16位等核心尺寸功能,数据总线宽度设计为16位工作,以及256 B数据RAM大小,该设备还可以用作SRAM数据RAM类型。此外,接口类型为I2C SPI,该设备的最大时钟频率为16 MHz,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,安装类型为通孔,I/O数量为16,I/O数量是16,定时器计数器数量为1个定时器,工作电源电压为1.8 V至3.6 V,工作温度范围为-40°C至85°C(TA),振荡器类型为内部,封装外壳为20-DIP(0.300英寸,7.62毫米),封装为管状,外围设备为褐光检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT,处理器系列为2系列,程序内存大小为4KB(4K x 8),程序存储器类型为FLASH,RAM大小为256 x 8,系列为MSP430G2xx,速度为16MHz,供应商设备包为20-PDIP,商品名为MSP430,单位重量为0.079719盎司,电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V。