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MSP430G2755IDA38R是集成电路MCU 16BIT 32KB FLASH 38TSSOP，包括MSP430G2xx系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）交替包装包装。单位重量显示在数据表注释中，用于0.007189盎司，提供SMD/SMT等安装样式功能，包装箱设计用于38-TSSOP（0.240“，6.10mm宽），其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可用作38-SSOP供应商设备包。此外，I/O数量为32，该设备以16MHz速度提供，该设备具有MSP430核心处理器，RAM大小为4K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/重置、POR、WDT，连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V，核心大小为16位，程序存储器大小为32KB（32K x 8），数据转换器为A/D 12x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，接口类型为I2C LIN SPI USCI UART，核心为MSP430，处理器系列为MSP430G2755，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为16 MHz，ADC通道数为12通道，I/O数为32 I/O，数据RAM大小为4kB，定时器计数器数为3定时器，ADC分辨率为10位SAR，数据RAM类型为SRAM。
MSP430G2755IDA38是IC MCU 16BIT 32KB FLASH 38TSSOP，包括1.8 V~3.6 V电压供应Vcc Vdd，它们设计为在0.007189盎司单位重量下运行。数据表说明中显示了用于38-TSSOP的供应商设备包，该产品提供16MHz等速度特性，系列设计用于MSP430G2xx，以及4K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序内存大小为32KB（32K x 8），该设备采用MSP430G2755处理器系列，该设备具有欠压检测/重置、POR、外围设备WDT，包装为管交替包装，封装外壳为38-TSSOP（0.240“，6.10mm宽），振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为1.8 V至3.6 V，定时器计数器数量为3个定时器，I/O数量为32个I/O，ADC通道数量为12个通道，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为16 MHz，接口类型为I2C LIN SPI USCI UART，数据RAM类型为SRAM，数据RAM大小为4kB，数据转换器为A/D 12x10b，数据总线宽度为16位，核心大小为16位；核心处理器为MSP430，核心为MSP430；连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART，ADC分辨率为10位SAR。
MSP430G2755IRHA40带有TI制造的电路图。MSP430G275IRHA40采用VQFN40封装，是IC芯片的一部分。
