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MSP430F5131IDAR是IC MCU 16BIT 8KB FLASH 38TSSOP，包括MSP430F5xx系列，它们设计为与Digi-ReelR替代包装一起工作，单位重量显示在数据表注释中，用于0.007189盎司，提供SMD/SMT等安装样式功能，商品名设计用于MSP430，以及38-TSOP（0.240“，6.10mm宽）包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）此外，供应商设备包为38-SSOP，设备提供29个I/O，设备具有25MHz的速度，核心处理器为CPUXV2，RAM大小为1K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART，电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V，内核大小为16位，程序内存大小为8KB（8K x 8），振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，接口类型为I2C SPI USCI，内核为MSP430，处理器系列为系列5，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为25MHz，数据RAM大小为1kB。
MSP430F5131IDA是IC MCU 16BIT 8KB FLASH 38TSSOP，包括1.8 V~3.6 V电压供应Vcc Vdd，它们设计为在0.007189盎司单位重量下工作，产品名称显示在数据表注释中，用于MSP430，该MSP430提供供应商设备包功能，如38-SSOP，速度设计为在25MHz下工作，以及MSP430F5xx系列，该设备还可以用作1K x 8 RAM大小。此外，程序存储器类型为FLASH，设备的程序存储器大小为8KB（8K x 8），设备具有处理器系列的系列5，外围设备为褐光检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT，包装为管交替包装，封装外壳为38-TSSOP（0.240“，6.10mm宽），振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为1.8 V至3.6 V，I/O数量为29，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为25 MHz，接口类型为I2C SPI USCI，数据RAM大小为1 kB，数据总线宽度为16位，核心大小为16位，核心处理器是CPUXV2，核心是MSP430，连接是I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART。
MSP430F5131IRSBR是IC MCU 16BIT 8KB FLASH 40WQFN，包括I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART连接，它们设计为与MSP430核心一起工作，数据表中显示了用于CPUXV2的核心处理器，该处理器提供16位等核心尺寸功能，数据总线宽度设计为16位工作，以及1 kB数据RAM大小，该设备也可以用作I2C SPI USCI接口类型。此外，最大时钟频率为25 MHz，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，I/O数量为31，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，工作温度范围-40~85°C（TA），振荡器类型为内部，封装外壳为40-WFQFN裸露衬垫，封装为Digi-ReelR交替封装，外围设备为褐光检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，处理器系列为5系列，程序内存大小为8KB（8K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为1K x 8，系列为MSP430F5xx，速度为25MHz，供应商设备封装为40-WQFN（5x5），商品名为MSP430，单位重量为0.00292oz，电压供应Vcc-Vdd为1.8V~3.6V。
