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TMS470R1B768PGET是IC MCU 16BIT 768KB FLASH 144LQFP,包括TMS470系列,它们设计用于与MCU产品一起工作,包装如数据表说明所示,用于托盘,提供单位重量功能,如0.045518盎司,安装样式设计用于SMD/SMT,以及144-LQFP封装盒,其工作温度范围为-40°C ~ 105°C(TA)。此外,供应商设备包为144-LQFP(20x20),设备提供86个I/O,设备具有60MHz的速度,核心处理器为ARM7R,RAM大小为48K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为DMA、POR、PWM、WDT,连接为CAN、SCI、SPI,电压供应Vcc Vdd为1.81 V ~ 2.05 V,核心大小为16/32位,程序存储器大小为768KB(768K x 8),数据转换器为A/D 16x10b,振荡器类型为外部,最大工作温度范围为+105 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为1.81 V至2.05 V 3 V至3.6 V,接口类型为SCI SPI,内核为ARM7TDMI,处理器系列为TMS470R,数据总线宽度为32位/16位,电源电压最大值为2.05 V 3.6 V,电源电压最小值为1.81 V 3 V,最大时钟频率为60 MHz,ADC通道数为16,I/O数为87 I/O,数据RAM大小为48 kB,定时器计数器数为32 Timer,ADC分辨率为10位。
TMS470R1B768PGE是IC MCU 16BIT 768KB FLASH 144LQFP,包括1.81 V ~ 2.05 V电压源Vcc Vdd,它们设计为与144-LQFP(20x20)供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于60MHz,提供TMS470等系列功能,RAM大小设计为48K x 8,以及FLASH程序存储器类型,该设备也可以用作768KB(768K x 8)程序内存大小。此外,外围设备为DMA、POR、PWM、WDT,设备采用托盘交替包装包装,设备具有144-LQFP封装盒,振荡器类型为外部,工作温度范围为-40°C~85°C(TA),I/O数量为86,数据转换器为a/D 16x10b,核心尺寸为16/32位,核心处理器为ARM7R,连接为CAN,科学,SPI。
TMS470R1F316PZQ,带有TI制造的电路图。TMS470R1F116PZQ采用TQFP-100封装,是IC芯片的一部分。
TMS470R1F316PZQR,带有TI制造的EDA/CAD模型。TMS470R1F116PZQR采用QFP封装,是IC芯片的一部分。