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MSP430G2233IPW28是IC MCU 16BIT 2KB FLASH 28TSSOP,包括MSP430G2xx系列,它们设计用于管式交替包装包装,单位重量显示在数据表注释中,用于0.014215盎司,提供SMD/SMT等安装方式功能,商品名设计用于MSP430,以及28-TSSOP(0.173英寸,4.40mm宽)包装箱,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA)此外,供应商设备包为28-TSSOP,设备提供24个I/O,设备速度为16MHz,核心处理器为MSP430,RAM大小为256 x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为褐光检测/重置、PWM、WDT,连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART,电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V,核心尺寸为16位,程序存储器尺寸为2KB(2K x 8),数据转换器为A/D 8x10b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为1.8 V至3.6 V,接口类型为I2C SPI UART,核心为MSP430,处理器系列为2系列,数据总线宽度为16位,最大时钟频率为16 MHz,ADC通道数为8通道,I/O数为24 I/O,数据RAM大小为256 B,计时器计数器数为2计时器,ADC分辨率为10位SAR,数据RAM类型为RAM。
MSP430G2233IPW28R是IC MCU 16BIT 2KB FLASH 28TSSOP,包括1.8 V~3.6 V电压供应Vcc Vdd,它们设计用于0.014215 oz单位重量的操作,产品名称显示在数据表中,用于MSP430,该MSP430提供供应商设备包功能,如28-TSSOP,速度设计用于16MHz,以及MSP430G2xx系列,该设备也可以用作256 x 8 RAM大小。此外,程序内存类型为FLASH,设备提供2KB(2K x 8)程序内存大小,设备具有2系列处理器系列,外围设备为褐光检测/重置、PWM、WDT,包装为磁带和卷轴(TR)交替包装,封装外壳为28-TSSOP(0.173英寸,4.40mm宽),振荡器类型为内部,工作温度范围为-40°C~85°C(TA),工作电源电压为1.8 V至3.6 V,定时器计数器的数量为2个定时器,I/O的数量为24个I/O,I/O数量为24,ADC通道的数量为8个通道,安装类型为SMD/SMT,最小工作温度范围为-40 C,最大工作温度范围+85 C,最大时钟频率为16 MHz,数据RAM大小为256 B,数据转换器为A/D 8x10b,数据总线宽度为16位,核心大小为16位;核心处理器为MSP430,核心为MSP430;连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART,ADC分辨率为10位SAR。
MSP430G2233IRHB32R是IC MCU 16BIT 2KB FLASH 32VQFN,包括10位SAR ADC分辨率,它们设计用于I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART连接,数据表中显示了用于MSP430的核心,该MSP430提供了MSP430等核心处理器功能,该设备还可以用作A/D 8x10b数据转换器。此外,数据RAM大小为256 B,该设备的最大时钟频率为16 MHz,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,安装类型为SMD/SMT,ADC通道数为8通道,I/O数为24,I/O数是24 I/O,定时器计数器数为2定时器,工作电源电压为1.8 V至3.6 V,其工作温度范围为-40°C至85°C(TA),振荡器类型为内部,封装外壳为32-VFQFN暴露垫,封装为磁带和卷轴(TR)交替封装,外围设备为欠压检测/复位、PWM、WDT,处理器系列为2系列,程序存储器大小为2KB(2K x 8),程序存储器类型为FLASH,RAM大小为256 x 8,系列为MSP430G2xx,速度为16MHz,供应商设备包为32-VQFN(5x5),商品名为MSP430,单位重量为0.002547盎司,电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V。