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MSP430F5234IRGZR，带引脚细节，包括MSP430F5xx系列，它们设计为使用胶带和卷轴（TR）交替包装包装，数据表说明中显示了用于48-VFQFN暴露垫的包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计为在48-VQFN（7x7）中工作，该设备也可以用作25MHz速度。此外，核心处理器为CPUXV2，该设备提供8K x 8 RAM大小，该设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为断电检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、SPI、UART/USART，电源Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V，核心大小为16位，程序存储器大小为128KB（128K x 8），振荡器类型为内部，核心为MSP430，数据总线宽度为16位。
带用户指南的MSP430F5232IRGZR，包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为与48-VQFN（7x7）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于25MHz，提供MSP430F5xx等系列功能，RAM大小设计为8K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作64KB（64K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为褐光检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，该设备采用磁带和卷轴（TR）交替包装包装，该设备具有48-VFQFN封装盒外露衬垫，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C ~ 85°C（TA），I/O数量为37，数据总线宽度为16位，核心尺寸为16位，核心处理器是CPUXV2，核心是MSP430，连接是I2C、IrDA、SPI、UART/USART。
带有电路图的MSP430F5232IRGZT，包括I2C、IrDA、SPI、UART/USART连接，它们设计为与MSP430核心一起工作，核心处理器如数据表说明所示，用于CPUXV2，提供16位等核心尺寸功能，数据总线宽度设计为16位工作，以及37个I/O，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，振荡器类型是内部的，该设备采用48-VFQFN外露衬垫封装盒，该设备具有磁带和卷轴（TR）交替封装，外围设备为欠压检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，程序内存大小为64KB（64K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为8K x 8，系列为MSP430F5xx，速度为25MHz，供应商器件封装为48-VQFN（7x7），电压供应Vcc-Vdd为1.8V~3.6V。
