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MSP430FR5969IRGZR是集成电路MCU 16BIT64KB FRAM 48VQFN，包括MSP430？FRAM系列，它们设计用于Digi-ReelR替代包装包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.004938盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于48-VFQFN暴露焊盘，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可用作48-VQFN（7x7）供应商设备包。此外，I/O数量为40，该设备以16MHz速度提供，该设备具有CPU XV2核心处理器，RAM大小为2K x 8，程序存储器类型为FRAM，外围设备为褐光检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V，核心大小为16位，程序存储器大小为64KB（64K x 8），数据转换器为A/D 16x12b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，接口类型为I2C SPI UART，核心为MSP430，处理器系列为MSP430，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为16 MHz，ADC通道数为16通道，I/O数为40 I/O，数据RAM大小为2kB，定时器计数器数为5 x 16位，ADC分辨率为12位，数据RAM类型为SRAM。
MSP430FR59691IRGZR是IC MCU 16BIT 64KB FRAM 48VQFN，包括1.8 V~3.6 V电压供应Vcc Vdd，它们设计为在0.004938盎司单位重量下运行。数据表说明中显示了用于48-VQFN（7x7）的供应商设备包，提供16MHz等速度特性，系列设计用于MSP430？FRAM，以及2K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FRAM程序内存类型。此外，程序内存大小为64KB（64K x 8），该设备有褐光检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT外围设备，该设备具有Digi-ReelR交替封装，封装外壳为48-VFQFN裸露垫，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为1.8 V至3.6 V，计时器计数器的数量为5 x 16位，I/O的数量为40，ADC通道的数量为16通道，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为16 MHz，数据RAM类型为SRAM，数据RAM大小为2kB，数据转换器为A/D 16x12b，数据总线宽度为16位，核心大小为16位；核心处理器为CPUXV2，核心为MSP430，连接为I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART，ADC分辨率为12位。
带电路图的MSP430FR59691IRGZT，包括12位ADC分辨率，它们设计用于I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART连接，数据表说明中显示了用于MSP430的核心，MSP430提供核心处理器功能，如CPUXV2，核心尺寸设计用于16位，以及16位数据总线宽度，该设备还可以用作A/D 16x12b数据转换器。此外，数据RAM大小为2kB，该设备采用SRAM数据RAM类型，该设备的最大时钟频率为16 MHz，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，ADC通道数为16通道，I/O数为40，定时器计数器的数量为5 x 16位，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，其工作温度范围为-40°C至85°C（TA），振荡器类型为内部，封装外壳为48-VFQFN裸露垫，封装为Digi-ReelR交替封装，外围设备为褐光检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，程序存储器大小为64KB（64K x 8），程序存储器类型为FRAM，RAM大小为2K x 8，系列为MSP430？FRAM，速度为16MHz，供应商设备包为48-VQFN（7x7），单位重量为0.004938 oz，电压供应Vcc-Vdd为1.8V~3.6V。
