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MSP430F5229IZQE是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80BGA，包括MSP430F5xx系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）交替包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.001894盎司，提供SMD/SMT等安装样式功能，商品名设计用于MSP430，以及80-VFBGA包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为80-BGA MICROSTAR JUNIOR（5x5），该设备提供31个I/O，该设备具有25MHz的速度，核心处理器为CPUXV2，RAM大小为8K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART，电压源Vcc-Vdd为1.8V~3.6V，内核大小为16位，程序存储器大小为128KB（128K x 8），数据转换器为A/D 12x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8V至3.6V，接口类型为I2C SPI，核心为MSP430，处理器系列为MSP430F522x，数据总线宽度为16位，I/O数量为31 I/O，数据RAM大小为8kB，ADC分辨率为10位，数据RAM类型为SRAM。
MSP430F5229IZQER是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80BGA，包括1.8 V~3.6 V电压源Vcc Vdd，它们设计为以0.001894盎司的单位重量运行，产品名称显示在MSP430中使用的数据表注释中，该MSP430提供供应商设备包功能，如80-BGA MICROSTAR JUNIOR（5x5），速度设计为25MHz，以及MSP430F5xx系列，该设备也可以用作8K x 8 RAM大小。此外，程序存储器类型为FLASH，该设备提供128KB（128K x 8）程序存储器大小，该设备具有欠压检测/重置、DMA、POR、PWM、外围设备WDT，封装为Digi-ReelR交替封装，封装外壳为80-VFBGA，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为31，安装类型为SMD/SMT，数据转换器为A/D 12x10b，数据总线宽度为16位，核心尺寸为16位；核心处理器为CPUXV2，核心为MSP430，连接为I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART。
带有电路图的MSP430F5232IRGZR，包括I2C、IrDA、SPI、UART/USART连接，它们设计为与MSP430核心一起工作，核心处理器如数据表说明所示，用于CPUXV2，提供16位等核心尺寸功能，数据总线宽度设计为16位工作，以及37个I/O，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，振荡器类型是内部的，该设备采用48-VFQFN外露衬垫封装盒，该设备具有磁带和卷轴（TR）交替封装，外围设备为欠压检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，程序内存大小为64KB（64K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为8K x 8，系列为MSP430F5xx，速度为25MHz，供应商器件封装为48-VQFN（7x7），电压供应Vcc-Vdd为1.8V~3.6V。
