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TMS57000332APZQQ1，带引脚细节，包括Automotive、AEC-Q100、Hercules？TMS570 ARMR CortexR-R系列，它们设计用于与MCU产品一起使用，包装如数据表注释所示，用于托盘中，托盘提供单位重量功能，例如0.046530盎司，安装样式设计用于SMD/SMT以及Hercules商标，该设备也可作为100-LQFP封装盒使用，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），该设备以100-LQFP（14x14）供应商设备包提供，该设备具有45个I/O数量，速度为80MHz，EEPROM大小为16K x 8，核心处理器为，RAM大小为32K x 8、程序存储器类型为FLASH，外围设备为POR、PWM、WDT，连接为CAN、LIN、MibSPI、SCI、SPI、UART/USART，电源Vcc Vdd为1.14 V ~ 3.6 V，内核大小为16/32位，程序内存大小为256KB（256K x 8），数据转换器为A/D 16x12b，振荡器类型为外部，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.2 V 3.3 V，接口类型为CAN LIN MibSPI SCI SPI UART USART，内核为ARM Cortex R4，处理器系列为TMS570032，数据总线宽度为32位/16位，最大时钟频率为80 MHz，ADC通道数为16，I/O数为45 I/O，数据RAM大小为32 kB，数据ROM大小为16 kB，ADC分辨率为12位，数据RAM类型为SRAM，数据ROM类型为EEPROM。
TMS570032BPZQQ1是IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100LQFP，包括1.14 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计用于0.046530 oz单位重量，数据表中显示了用于100-LQFP（14x14）的供应商设备包，提供80MHz等速度功能，系列设计用于汽车、AEC-Q100、Hercules？TMS570 ARMR CortexR-R，以及32K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序存储器大小为256KB（256K x 8），该设备提供POR、PWM、WDT外围设备，该设备具有封装托盘，封装盒为100-LQFP，振荡器类型为外部，工作温度范围为-40°C ~ 125°C（TA），I/O数量为45，安装样式为SMD/SMT，EEPROM大小为16K x 8，数据转换器为A/D 16x12b，核心尺寸为16/32位，核心处理器为ARMR CortexR-R4，连接为CAN、LIN、MibSPI、SCI、SPI、UART/USART。
TMS5700432APZQQ1，带有电路图，包括CAN、LIN、MibSPI、SCI、SPI、UART/USART连接，它们设计为与核心处理器一起工作，数据表说明中显示了用于16/32位的核心尺寸，提供了a/D 16x12b等数据转换器功能，EEPROM尺寸设计为16K x 8，以及45个I/O，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA）。此外，振荡器类型为外部，该设备采用100-LQFP封装盒，该设备有一个封装托盘，外围设备为POR、PWM、WDT，程序内存大小为384KB（384K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为32K x 8，系列为Automotive、AEC-Q100、Hercules？TMS570 ARMR CortexR-R，速度为80MHz，供应商设备包为100-LQFP（14x14），电压供应Vcc Vdd为1.14V~3.6V。
