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XC836MT2FRIABFXUMA1是IC MCU 8BIT 8KB FLASH 28TSSOP，包括XC8xx系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）封装，包装箱如数据表注释所示，用于28-TSSOP（0.173“，4.40mm宽），其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于28-TSSOP，以及23个I/O，该设备也可以用作24MHz速度。此外，核心处理器为XC800，该设备提供512 x 8 RAM大小，该设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为断电检测/重置、LED、POR、PWM、WDT，连接为I2C、SSC、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为2.5 V~5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为8KB（8K x 8），数据转换器为a/D 8x10b，振荡器类型为内部。
XC836T2FRIABBFXUMA1是IC MCU 8BIT 28TSSOP，包括2.5V~5.5V电源Vcc Vdd，它们设计为与28-TSSOP供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于24MHz，提供XC8xx等系列功能，RAM大小设计为512 x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作8KB（8K x 8）程序内存大小。此外，外围设备是褐光检测/重置、LED、POR、PWM、WDT，该设备以磁带和卷轴（TR）封装形式提供，该设备具有28-TSSOP（0.173英寸，4.40mm宽）封装外壳，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为23，数据转换器为a/D 8x10b，核心尺寸为8位，核心处理器为XC800，连接为I2C、SSC、UART/USART。
XC850DECVR50BUR2是IC MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA，包括通信；CPM协处理器DSP，它们设计为与MPC8xx核心处理器一起工作，以太网如数据表注释所示，用于10Mbps（1），提供图形加速功能，如No，Number of Cores Bus Width（无，核心数总线宽度），设计为在1核32位下工作，其工作温度范围为-40°C~95°C（TA），该设备也可以用作256-BBGA封装盒。此外，包装为磁带和卷轴（TR），该设备在DRAM RAM控制器中提供，该设备具有MPC8x系列，速度为50MHz，供应商设备包装为256-PBGA（23x23），USB为USB 1.x（1），电压I/O为3.3V。
XC850DECZT50BUR2是IC MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA，包括USB 1.x（1）USB，它们设计为与磁带和卷轴（TR）封装一起工作，数据表说明中显示了图形加速功能，该功能提供MPC8XX等系列功能，核心处理器设计为在MPC8XX中工作，以及DRAM RAM控制器，该设备还可以用作通信；CPM协处理器DSP。此外，速度为50MHz，工作温度范围为-40°C~95°C（TA），设备具有3.3V电压I/O，供应商设备包为256-PBGA（23x23），包壳为256-BBGA，以太网为10Mbps（1），核心总线宽度为1芯32位。
