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MSP430FG4618IZQWT是IC MCU 16BIT 116KB FLASH 113BGA，包括MSP430x4xx系列，它们设计用于与MCU产品一起工作。数据表备注中显示了用于磁带和卷轴（TR）替代包装的包装，该包装提供SMD/SMT等安装样式功能，商品名设计用于MSP430，以及113-VFBGA包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为113-BGA Microstar Junior（7x7），该设备提供80个I/O，该设备具有8MHz的速度，核心处理器为CPUX，RAM大小为8K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/复位、DMA、LCD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART，电压源Vcc-Vdd为1.8V~3.6V，内核大小为16位，程序存储器大小为116KB（116K x 8+256B），数据转换器为A/D 12x12b，D/A 2x12b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8V至3.6V，接口类型为1 USART（SPI IrDA LIN SPI和I2C SPI）USCI（UART UART），核心为MSP430，处理器系列为4系列，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为16 MHz，ADC通道数为12，I/O数为80 I/O，数据RAM大小为8 kB，计时器计数器数为2 Timer，ADC分辨率为12位。
MSP430FG4618IZQWR是IC MCU 16BIT 116KB FLASH 113BGA，包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计用于MSP430商品名，数据表说明中显示了供应商设备包，用于113-BGA Microstar Junior（7x7），提供8MHz等速度功能，系列设计用于MSP430x4xx，以及8K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序内存大小为116KB（116K x 8+256B），该设备采用MCU产品，该设备具有4系列处理器系列，外围设备为褐光检测/复位、DMA、LCD、POR、PWM、WDT，封装为Digi-ReelR交替封装，封装盒为113-VFBGA，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为1.8 V至3.6 V，定时器计数器的数量为2个定时器，I/O的数量为80 I/O，I/O数量为80，ADC通道的数量为12，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为16 MHz，接口类型为1 USART（SPI IrDA LIN SPI和I2C SPI）USCI（UART UART），数据RAM大小为8kB，数据转换器为A/D 12x12b、D/A 2x12b，数据总线宽度为16位，核心大小为16位；核心处理器为CPUX，核心为MSP430，连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART，ADC分辨率为12位。
MSP430FG4618IZQW是IC MCU 16BIT 116KB FLASH 113BGA，包括12位ADC分辨率，它们设计用于I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART连接，数据表中显示了用于MSP430的核心，该MSP430提供了CPU等核心处理器功能，核心尺寸设计用于16位，以及16位数据总线宽度，该设备还可以用作A/D 12x12b、D/A 2x12b数据转换器。此外，数据RAM大小为8kB，设备提供1 USART（SPI IrDA LIN SPI和I2C SPI）USCI（UART UART）接口类型，设备具有16 MHz的最大时钟频率，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，ADC通道数为12，I/O数为80，I/O数量为80个I/O，定时器计数器数量为2个定时器，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，工作温度范围为-40°C至85°C（TA），振荡器类型为内部，封装盒为113-VFBGA，封装为托盘交替封装，外围设备为褐光检测/重置、DMA、LCD、POR、PWM、WDT、，处理器系列为4系列，产品为MCU，程序内存大小为116KB（116K x 8+256B），程序内存类型为FLASH，RAM大小为8K x 8，系列为MSP430x4xx，速度为8MHz，供应商设备包为113-BGA Microstar Junior（7x7），商品名为MSP430，电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V。
