9icnet为您提供NXP USA Inc.设计生产的MKE18F512VLH16,该产品在9icnet现场销售,可通过原厂、代理商等渠道购买。MKE18F512VLH16参考价格为12.22000美元。NXP USA Inc.MKE18F512VLH16封装/规格:IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64LQFP。您可以下载MKE18F512VLH16英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册,该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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MKE11R600DCGFC是MOSFET CoolMOS功率MOSFET 600V 15A,包括MKE11R600 DCG系列,它们设计用于管式包装,单位重量如数据表注释所示,用于0.229281盎司,具有通孔等安装方式特征,商品名设计用于CoolMOS,以及ISOPLUS-i4-5包装箱,该器件也可以用作SiC技术。此外,信道数为1信道,该器件以单配置提供,该器件具有1个晶体管型N信道,下降时间为4ns,上升时间为6ns,Vgs栅极-源极电压为20V,Id连续漏极电流为15A,Vds漏极-源极击穿电压为600V,Vgs第h栅极-源阈值电压为3V,且Rds导通漏极-源极电阻为165mOhns,且晶体管极性为N沟道,且典型关断延迟时间为75ns,且典型接通延迟时间为12ns,且Qg栅极电荷为40nC。
MKE06Z64VLH4是IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LQFP,包括2.7 V~5.5 V电源Vcc Vdd,它们设计为与64-LQFP(10x10)供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于48MHz,提供Kinetis KE06等系列功能,RAM大小设计为8K x 8,以及FLASH程序存储器类型,该设备还可以用作64KB(64K x 8)程序内存大小。此外,外围设备为LVD、PWM、WDT,该设备采用托盘封装,该设备具有64-LQFP封装外壳,振荡器类型为内部,工作温度范围为-40°C~105°C(TA),I/O数量为58,数据转换器为a/D 16x12b、D/a 2x6b,核心尺寸为32位,核心处理器为ARMR CortexR-M0+,连接为CAN、I2C、,SPI,UART/UART。
带有电路图的MKE06Z64VLK4,包括CAN、I2C、SPI、UART/USART连接,它们设计为与ARMR CortexR-M0+核心处理器一起工作,核心尺寸如数据表注释所示,用于32位,提供a/D 16x12b、D/a 2x6b等数据转换器功能,I/O数量设计为71,其工作温度范围为-40°C~105°C(TA),该器件也可以用作内部振荡器类型。此外,包装箱为80-LQFP,设备采用托盘包装,设备具有LVD、PWM、外围设备WDT,程序存储器大小为64KB(64K x 8),程序存储器类型为FLASH,RAM大小为8K x 8,系列为Kinetis KE06,速度为48MHz,供应商设备包装为80-LQFP(14x14),电源Vcc Vdd为2.7V ~ 5.5V。
MKE06Z64VQH4带有EDA/CAD型号,包括托盘封装,它们设计用于LVD、PWM、WDT外围设备,系列如数据表说明所示,用于Kinetis KE06,提供振荡器类型功能,如内部,程序存储器类型设计用于FLASH,以及CAN、I2C、SPI、UART/USART连接,该设备也可以用作ARMR CortexR-M0+核心处理器。此外,数据转换器为A/D 16x12b,D/A 2x6b,设备提供8K x 8 RAM大小,设备具有64-QFP封装盒,供应商设备封装为64-LQFP(10x10),程序内存大小为64KB(64K x 8),I/O数量为58,速度为48MHz,工作温度范围为-40°C ~ 105°C(TA),核心大小为32位,电源Vcc-Vdd为2.7V~5.5V。