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MSP430F5513IZQER是IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80BGA，包括MSP430F5xx系列，它们设计用于与Digi-ReelR替代包装包装一起工作，单位重量显示在数据表注释中，用于0.001894盎司，提供SMD/SMT等安装样式功能，商品名设计用于MSP430，以及80-VFBGA包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为80-BGA MICROSTAR JUNIOR（5x5），该设备提供47个I/O，该设备具有25MHz的速度，核心处理器为CPUXV2，RAM大小为6K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART、USB、，电压供应Vcc-Vdd为1.8V~3.6V，核心大小为16位，程序存储器大小为32KB（32K x 8），振荡器类型为内部，核心为MSP430，处理器系列为系列5，数据总线宽度为16位、最大时钟频率为25MHz。
MSP430F5513IZQE是IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80BGA，包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为以0.001894盎司的单位重量运行，产品名称显示在MSP430中使用的数据表注释中，该MSP430提供供应商设备包功能，如80-BGA MICROSTAR JUNIOR（5x5），速度设计为在25MHz下工作，以及MSP430F5xx系列，该设备也可以用作6K x 8 RAM大小。此外，程序存储器类型为FLASH，该设备提供32KB（32K x 8）程序存储器大小，该设备具有处理器系列的系列5，外围设备为褐光检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT，包装为托盘交替包装，包装盒为80-VFBGA，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为47，安装方式为SMD/SMT，最大时钟频率为25 MHz，数据总线宽度为16位，核心尺寸为16位；核心处理器为CPUXV2，核心为MSP430，连接方式为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART、USB。
MSP430F5514RGC，带有TI制造的电路图。MSP430F5534RGC采用BGA封装，是嵌入式微控制器的一部分。
