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MSP430FR58891IRGCR,包括MSP430?FRAM系列,它们设计用于胶带和卷轴(TR)交替包装包装,单位重量如数据表注释所示,用于0.008021盎司,提供SMD/SMT等安装方式功能,包装箱设计用于64-VFQFN暴露焊盘,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),该器件也可以用作64-VQFN(9x9)供应商器件包。此外,I/O数量为48,该设备以16MHz速度提供,该设备具有CPU XV2核心处理器,RAM大小为2K x 8,程序存储器类型为FRAM,外围设备为褐光检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT,连接为I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART,电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V,核心大小为16位,程序内存大小为128KB(128K x 8),数据转换器为A/D 12x12b,振荡器类型为内部,内核为MSP430,数据总线宽度为16位。
带用户指南的MSP430FR58891IRGCT,包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd,设计用于0.008021 oz单位重量的操作,数据表说明中显示了用于64-VQFN(9x9)的供应商设备包,提供16MHz等速度特性,系列设计用于MSP430?FRAM,以及2K x 8 RAM大小,该设备也可以用作FRAM程序内存类型。此外,程序内存大小为128KB(128K x 8),该设备提供褐光检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT外围设备,该设备具有Digi-ReelR交替封装,封装盒为64-VFQFN裸露垫,振荡器类型为内部,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),I/O数量为48,安装类型为SMD/SMT,数据转换器为A/D 12x12b,数据总线宽度为16位,核心尺寸为16位;核心处理器为CPUXV2,核心为MSP430,连接为I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART。
带电路图的MSP430FR58891IPMR,包括I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART连接,它们设计为与MSP430 Core一起工作,数据表说明中显示了用于CPUXV2的核心处理器,提供16位等核心尺寸功能,数据总线宽度设计为16位工作,以及a/D 12x12b数据转换器,该器件也可以用作SMD/SMT安装样式。此外,I/O的数量为48,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),设备内部为振荡器类型,封装盒为64-LQFP,封装为磁带和卷轴(TR)交替封装,外围为断电检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT,程序内存大小为128KB(128K x 8),程序内存类型为FRAM,RAM大小为2K x 8,系列为MSP430?FRAM,速度为16MHz,供应商设备包为64-LQFP(10x10),单位重量为0.012088 oz,电压供应Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V。