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MSP430F5335IZQWT是IC MCU 16BIT 256KB FLASH 113BGA,包括MSP430F5xx系列,它们设计为使用磁带和卷轴(TR)交替包装,安装方式如数据表注释所示,用于SMD/SMT,提供MSP430等商标功能,包装箱设计为在113-VFBGA中工作,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),该设备也可以用作113-BGA Microstar Junior(7x7)供应商设备包。此外,I/O数量为74,该设备以20MHz速度提供,该设备具有CPU XV2核心处理器,RAM大小为18K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为欠压检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT,连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART,电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V,核心大小为16位,程序内存大小为256KB(256K x 8),数据转换器为A/D 16x12b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为1.8 V至3.6 V,接口类型为USCI,核心为MSP430,处理器系列为MSP430F,数据总线宽度为16位,最大时钟频率为20 MHz,ADC通道数为16,I/O数为74 I/O,数据RAM大小为18 kB,定时器计数器数为4 Timer,ADC分辨率为12位,数据RAM类型为SRAM。
MSP430F5335IPZR是IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100LQFP,包括1.8 V~3.6 V电压源Vcc Vdd,它们设计用于0.046530 oz单位重量,产品名称显示在MSP430中,该MSP430提供供应商设备包功能,如100-LQFP(14x14),速度设计为20MHz,以及MSP430F5xx系列,该设备也可以用作18K x 8 RAM大小。此外,程序存储器类型为FLASH,设备提供256KB(256K x 8)程序存储器大小,设备具有处理器系列的系列5,外围设备为褐光检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT,封装为Digi-ReelR交替封装,封装盒为100-LQFP,振荡器类型为内部,它的工作温度范围为-40°C~85°C(TA),工作电源电压为1.8 V至3.6 V,I/O数量为74,安装类型为SMD/SMT,最小工作温度范围-40 C,最大工作温度范围+105 C,最大时钟频率为25 MHz,数据RAM大小为18 kB,数据转换器为A/D 16x12b,数据总线宽度为16位,核心大小为16位;核心处理器为CPUXV2,核心为MSP430,连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART。
MSP430F5335IZQWR是IC MCU 16BIT 256KB FLASH 113BGA,包括I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART连接,它们设计为与MSP430核心一起工作,数据表中显示了用于CPUXV2的核心处理器,其提供了16位等核心尺寸功能,数据总线宽度设计为16位工作,以及a/D 16x12b数据转换器,该设备也可以用作18kB数据RAM大小。此外,最大时钟频率为25 MHz,最大工作温度范围为+105 C,最小工作温度范围-40 C,安装类型为SMD/SMT,I/O数量为74,工作电源电压为1.8 V至3.6 V,工作温度范围-40~85°C(TA),振荡器类型为内部,封装盒为113-VFBGA,封装为Digi-ReelR交替封装,外围设备为褐光检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT,处理器系列为系列5,程序内存大小为256KB(256K x 8),程序内存类型为FLASH,RAM大小为18K x 8,系列为MSP430F5xx,速度为20MHz,供应商设备包为113-BGA Microstar Junior(7x7),商品名为MSP430,电压供应Vcc Vdd为1.8V~3.6V。