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MSP430F2132IRTVR是集成电路MCU 16BIT 8KB FLASH 32WQFN,包括MSP430F2xx系列,它们设计为与磁带和卷轴(TR)交替包装一起工作,安装方式如数据表注释所示,用于SMD/SMT,提供MSP430等商品名功能,包装盒设计为在32-WFQFN暴露垫中工作,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),该设备也可作为32-WQFN(5x5)供应商设备包使用。此外,I/O数量为24,设备以16MHz速度提供,设备具有MSP430核心处理器,RAM大小为512 x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为断电检测/重置、POR、PWM、WDT,连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART,电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V,核心大小为16位,程序存储器大小为8KB(8K x 8+256B),数据转换器为A/D 8x10b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为1.8 V至3.6 V,内核为MSP430,处理器系列为2系列,数据总线宽度为16位,最大时钟频率为16MHz,数据RAM大小为512B。
MSP430F2132IRTVT是IC MCU 16BIT 8KB FLASH 32WQFN,包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd,它们设计用于MSP430商品名,数据表中显示了用于32-WQFN(5x5)的供应商设备包,提供16MHz等速度特性,系列设计用于MSP430F2xx,以及512 x 8 RAM大小,该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外,程序内存大小为8KB(8K x 8+256B),该设备为2系列处理器系列,该设备具有欠压检测/重置、POR、PWM、外围设备WDT,包装为磁带和卷轴(TR)交替包装,包装盒为32-WFQFN外露垫,振荡器类型为内部,其工作温度范围为-40°C ~ 85°C(TA),工作电源电压为1.8 V至3.6 V,I/O数量为24个,安装类型为SMD/SMT,最小工作温度范围为-40 C,最大工作温度范围+85 C,最大时钟频率为16 MHz,数据RAM大小为512 B,数据转换器为A/D 8x10b,数据总线宽度为16位,核心大小为16位,核心处理器是MSP430,核心是MSP430;连接是I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART。
MSP430F2132IRHBTG4,电路图由TI/BB制造。MSP430F2132IRHBTG4采用QFN32封装,是IC芯片的一部分。