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TMS5700714APGEQQ1是集成电路MCU 16BIT 768KB FLASH 144LQFP，包括汽车、AEC-Q100、Hercules？TMS570 ARMR CortexR-R系列，设计用于托盘包装，产品名称显示在Hercules中使用的数据表注释中，Hercules提供了144-LQFP等包装箱功能，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），以及144-LQF（20x20）供应商设备包，该设备也可以用作64个I/O。此外，速度为160MHz，该设备提供64K x 8 EEPROM大小，该设备具有ARMR CortexR-R4F核心处理器，RAM大小为128K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为DMA、POR、PWM、WDT，连接为CAN、I2C、LIN、MibSPI、SCI、SPI、UART/USART，电源Vcc Vdd为1.14 V ~ 3.6 V，核心大小为16/32位，程序存储器大小为768KB（768K x 8），数据转换器为A/D 24x12b，振荡器类型为外部。
TMS5700432BPZQQ1是IC MCU 16BIT 384KB FLASH 100LQFP，包括1.14 V~3.6 V电压源Vcc Vdd，它们设计为与100-LQFP（14x14）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于80MHz，提供汽车、AEC-Q100、Hercules？TMS570 ARMR CortexR-R，RAM大小设计为32K x 8，以及FLASH程序内存类型，该设备也可以用作384KB（384K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为POR、PWM、WDT，设备采用托盘封装，设备具有100-LQFP封装外壳，振荡器类型为外部，工作温度范围为-40°C~125°C（TA），I/O数量为45，EEPROM大小为16K x 8，数据转换器为a/D 16x12b，核心大小为16/32位，核心处理器为ARMR CortexR-R4，连接为CAN、LIN、MibSPI、SCI、SPI、UART/USART。
TMS5700432APZQQ1，带有电路图，包括CAN、LIN、MibSPI、SCI、SPI、UART/USART连接，它们设计为与核心处理器一起工作，数据表说明中显示了用于16/32位的核心尺寸，提供了a/D 16x12b等数据转换器功能，EEPROM尺寸设计为16K x 8，以及45个I/O，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA）。此外，振荡器类型为外部，该设备采用100-LQFP封装盒，该设备有一个封装托盘，外围设备为POR、PWM、WDT，程序内存大小为384KB（384K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为32K x 8，系列为Automotive、AEC-Q100、Hercules？TMS570 ARMR CortexR-R，速度为80MHz，供应商设备包为100-LQFP（14x14），电压供应Vcc Vdd为1.14V~3.6V。
