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TMS5703137DPGEQQ1是IC MCU 16BIT 3MB FLASH 144LQFP，包括Automotive、AEC-Q100、Hercules？TMS570 ARMR CortexR-R系列，它们设计用于与MCU产品一起操作。数据表注释中显示了托盘中使用的包装，托盘提供了144-LQFP等包装箱功能，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），以及144-LQF（20x20）供应商设备包，该设备还可以用作58个I/O。此外，速度为160MHz，该设备提供64K x 8 EEPROM大小，该设备具有ARMR CortexR-R4F核心处理器，RAM大小为256K x 8，程序存储器类型为FLASH，外设为DMA、POR、PWM、WDT，连接为CAN、EBI/EMI、以太网、FlexRay、I2C、LIN、MibSPI、SCI、SPI、UART/USART，电源Vcc Vdd为1.14 V ~ 3.6 V，核心大小为16/32位，程序存储器大小为3MB（3M x 8），数据转换器为A/D 24x12b，振荡器类型为外部，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.2 V，接口类型为CAN I2C SCI/LIN SPI，核心为ARM Cortex R4F，数据总线宽度为32位/16位，电源电压Max为1.32 V，电源电压Min为1.14 V，最大时钟频率为160 MHz，模拟电源电压为3 V至5.25 V，ADC通道数为24通道，I/O数为58 I/O，数据RAM大小为256 kB，数据ROM大小为64 kB，I/O电压为3.3 V，看门狗定时器为看门狗定时器，ADC分辨率为12位，数据RAM类型是RAM，数据ROM类型是EEPROM。
TMS5703137CPGEQQ1是IC MCU 16BIT 3MB FLASH 144LQFP，包括1.14 V~3.6 V电源Vcc Vdd，设计用于0.045518盎司的单位重量，产品名称显示在数据表注释中，用于Hercules，提供供应商设备包功能，如144-LQFP（20x20），速度设计用于160MHz，以及汽车、AEC-Q100、Hercules？TMS570 ARMR CortexR-R系列，该设备也可以用作256K x 8 RAM大小。此外，程序存储器类型为FLASH，该设备提供3MB（3M x 8）程序存储器大小，该设备具有处理器系列TMS570LS3137，外围设备为DMA、POR、PWM、WDT，包装为托盘，包装盒为144-LQFP，振荡器类型为外部，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），工作电源电压为3.3V，定时器计数器数量为3个定时器，I/O数量为58个I/O，ADC通道数量为48个，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+125 C，最大时钟频率为160 MHz，接口类型为CAN I2C LIN SCI SPI UART，EEPROM大小为64K x 8，数据RAM类型为SRAM，数据RAM大小为256 kB，数据转换器为A/D 24x12b，数据总线宽度为32位/16位，核心大小为16/32位，核心处理器为ARM Cortex R4F，连接为CAN、EBI/EMI、以太网、FlexRay、I2C、LIN、MibSPI、SCI、SPI、UART/USART，ADC分辨率为12位。
TMS5703137CZWTQQ1是IC MCU 16BIT 3MB FLASH 337NFBGA，包括CAN、EBI/EMI、以太网、FlexRay、I2C、LIN、MibSPI、SCI、SPI、UART/USART连接，它们设计为与核心处理器一起工作，数据表说明中显示了用于16/32位的核心尺寸，提供了a/D 24x12b等数据转换器功能，EEPROM尺寸设计为64K x 8，以及120个I/O，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA）。此外，振荡器类型为外部，设备采用337-LFBGA封装盒，设备具有封装托盘，外围设备为DMA、POR、PWM、WDT，程序内存大小为3MB（3M x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为256K x 8，系列为汽车、AEC-Q100、大力士？TMS570 ARMR CortexR-R，速度为180MHz，供应商设备包为337-NFBGA（16x16），电源Vcc Vdd为1.14 V ~ 3.6 V。
