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LM3S6911-EQC50-A2T是IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP,包括StellarisR ARMR CortexR-M3S 6000系列,它们设计用于与MCU产品一起操作。数据表说明中显示了用于磁带和卷轴(TR)替代包装的包装,提供单位重量功能,如0.046530盎司,商品名设计用于Stellaris,以及100-LQFP包装盒,其工作温度范围为-40°C~105°C(TA)。此外,供应商设备包为100-LQFP(14x14),设备提供46个I/O,设备速度为50MHz,核心处理器为ARMR CortexR-M3,RAM大小为64K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为断电检测/重置、POR、PWM、WDT,连接为以太网、I2C、IrDA、Microwire、SPI、SSI、UART/USART,电压源Vcc-Vdd为2.25 V~2.75 V,内核大小为32位,程序内存大小为256KB(256K x 8),振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+105 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为2.5 V 3.3 V,内核为ARM Cortex M3,处理器系列为Stellaris,数据总线宽度为32位,ADC分辨率为No ADC。
LM3S6911-EQC50-A2是IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP,包括2.25 V~2.75 V电压供应Vcc Vdd,它们设计用于0.046530 oz单位重量,商品名显示在用于Stellaris的数据表注释中,该Stellaris提供供应商设备包功能,如100-LQFP(14x14),速度设计为50MHz,以及StellarisR ARMR CortexR-M3S 6000系列,该设备也可以用作64K x 8 RAM大小。此外,程序内存类型为FLASH,设备提供256KB(256K x 8)程序内存大小,设备具有产品MCU,处理器系列为Stellaris,外围设备为褐光检测/重置、POR、PWM、WDT,包装为托盘交替包装,包装箱为100-LQFP,振荡器类型为内部,它的工作温度范围为-40°C~105°C(TA),工作电源电压为2.5 V 3.3 V,I/O数量为46,最小工作温度范围-40 C,最大工作温度范围+105 C,数据总线宽度为32位,核心尺寸为32位;核心处理器为ARMR CortexR-M3,核心为ARM Cortex M3,连接方式为以太网、I2C、IrDA、Microwire、SPI、SSI、UART/USART,ADC分辨率为无ADC。
LM3S6911-EBZ50-A2是IC MCU 32BIT 256KB FLASH 108BGA,包括以太网、I2C、IrDA、Microwire、SPI、SSI、UART/USART连接,它们设计为与核心处理器一起工作,数据表中显示了用于32位的核心尺寸,该32位提供了46个I/O功能,其工作温度范围为-40°C~105°C(TA),以及内部振荡器类型,该装置也可以用作108-LFBGA封装盒。此外,包装为托盘,该设备提供褐光检测/重置、POR、PWM、WDT外围设备,该设备具有256KB(256K x 8)的程序内存大小,程序内存类型为FLASH,RAM大小为64K x 8,系列为StellarisR ARMR CortexR-M3S 6000,速度为50MHz,供应商设备包为108-BGA(10x10),电压源Vcc-Vdd为2.25V~2.75V。