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MSP430F5325IPN是IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80LQFP,包括MSP430F5xx系列,它们设计用于与MCU产品一起工作,包装如数据表说明所示,用于托盘替代包装,提供单位重量功能,如0.022575盎司,安装样式设计用于SMD/SMT,以及MSP430商品名,该设备也可以用作80-LQFP包装盒,它的工作温度范围为-40°C~85°C(TA),该设备以80-LQFP(12x12)供应商设备包提供,该设备具有63个I/O,速度为25MHz,核心处理器为CPUXV2,RAM大小为6K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为欠压检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT,连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、,UART/USART,电源Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V,核心尺寸为16位,程序存储器尺寸为64KB(64K x 8),数据转换器为A/D 16x12b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为1.8 V至3.6 V,接口类型为I2C IrDA LIN SCI SPI UART/USART,核心为MSP430,处理器系列为5系列,数据总线宽度为16位,最大时钟频率为25 MHz,ADC通道数为16,I/O数为63 I/O,数据RAM大小为6 kB,计时器计数器数为4 Timer,ADC分辨率为12位。
MSP430F5324IZQER是IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80BGA,包括1.8 V~3.6 V电压源Vcc Vdd,它们设计为以0.001894盎司单位重量运行,产品名称显示在MSP430中使用的数据表注释中,该MSP430提供供应商设备包功能,如80-BGA MICROSTAR JUNIOR(5x5),速度设计为在25MHz下工作,以及MSP430F5xx系列,该设备也可以用作6K x 8 RAM大小。此外,程序存储器类型为FLASH,设备提供64KB(64K x 8)程序存储器大小,设备具有处理器系列5系列,外围设备为褐光检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT,封装为Digi-ReelR交替封装,封装盒为80-VFBGA,振荡器类型为内部,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),工作电源电压为1.8V至3.6V,I/O数量为47,安装类型为SMD/SMT,最小工作温度范围为-40℃,最大工作温度范围+85℃,最大时钟频率为25MHz,数据RAM大小为6kB,数据转换器为A/D 12x12b,数据总线宽度为16位,核心大小为16位,核心处理器是CPUXV2,核心是MSP430,连接是I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART。
MSP430F5325IPNR是IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80LQFP,包括I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART连接,它们设计为与MSP430核心一起工作,数据表中显示了用于CPUXV2的核心处理器,该处理器提供16位等核心尺寸功能,数据总线宽度设计为16位工作,以及a/D 16x12b数据转换器,该设备也可以用作6kB数据RAM大小。此外,最大时钟频率为25 MHz,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,安装类型为SMD/SMT,I/O数量为63,工作电源电压为1.8 V至3.6 V,工作温度范围-40~85°C(TA),振荡器类型为内部,包装箱为80-LQFP,包装为Digi-ReelR交替包装,外围设备为褐光检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT,处理器系列为系列5,程序内存大小为64KB(64K x 8),程序内存类型为FLASH,RAM大小为6K x 8,系列为MSP430F5xx,速度为25MHz,供应商设备包装为80-LQFP12x12,商品名为MSP430,单位重量为0.022575盎司,电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V。