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MSP430F5358IZQWR是集成电路MCU 16BIT 384KB FLASH 113BGA,包括MSP430F5xx系列,它们设计为与磁带和卷轴(TR)交替包装一起工作,安装方式如数据表注释所示,用于SMD/SMT,提供MSP430等商品名功能,包装箱设计为在113-VFBGA中工作,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),该设备也可以用作113-BGA Microstar Junior(7x7)供应商设备包。此外,I/O数量为74,该设备以20MHz速度提供,该设备具有CPU XV2核心处理器,RAM大小为34K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为欠压检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT,连接为I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART,电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V,核心大小为16位,程序内存大小为384KB(384K x 8),数据转换器为A/D 16x12b,D/A 2x12b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为1.8 V至3.6 V,接口类型为SPI UART USB,核心为MSP430,处理器系列为MSP430F535x,数据总线宽度为16位,最大时钟频率为20 MHz,ADC通道数为2,I/O数为74 I/O,数据RAM大小为34 kB,定时器计数器数为4 Timer,ADC分辨率为12位,数据RAM类型为SRAM。
MSP430F5358IPZR是IC MCU 16BIT 384KB FLASH 100LQFP,包括1.8 V~3.6 V电压源Vcc Vdd,它们设计用于0.046530 oz单位重量,产品名称显示在MSP430中,该MSP430提供供应商设备包功能,如100-LQFP(14x14),速度设计为20MHz,以及MSP430F5xx系列,该设备也可以用作34K x 8 RAM大小。此外,程序存储器类型为FLASH,设备提供384KB(384K x 8)程序存储器大小,设备具有MSP430F535x处理器系列,外围设备为欠压检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT,封装为磁带和卷轴(TR)交替封装,封装盒为100-LQFP,振荡器类型为内部,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),工作电源电压为1.8 V至3.6 V,定时器计数器数量为4个定时器,I/O数量为74个I/O,I/O数量74个,安装类型为SMD/SMT,最小工作温度范围-40 C,最大工作温度范围+85 C,最大时钟频率为20MHz,接口类型为I2C SPI,数据RAM类型为SRAM,数据RAM大小为34kB,数据转换器为A/D 16x12b,D/A 2x12b,数据总线宽度为16位,核心大小为16位;核心处理器为CPUXV2,核心为MSP430,连接为I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART,ADC分辨率为12位。
MSP430F5358IZQWT是IC MCU 16BIT 384KB FLASH 113BGA,包括12位ADC分辨率,它们设计用于I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART连接,数据表中显示了用于MSP430的核心,该MSP430提供核心处理器功能,如CPUXV2,核心尺寸设计用于16位,以及16位数据总线宽度,该设备还可以用作A/D 16x12b、D/A 2x12b数据转换器。此外,数据RAM大小为34 kB,该设备采用SRAM数据RAM类型,该设备具有接口类型的I2C SPI,最大时钟频率为20 MHz,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,安装类型为SMD/SMT,I/O数量为74,I/O数量是74,定时器计数器的数量为4个定时器,工作电源电压为1.8V至3.6V,工作温度范围为-40°C至85°C(TA),振荡器类型为内部,封装盒为113-VFBGA,封装为磁带和卷轴(TR)交替封装,外围设备为断电检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT,处理器系列为MSP430F535x,程序内存大小为384KB(384K x 8),程序内存类型为FLASH,RAM大小为34K x 8,系列为MSP430F5xx,速度为20MHz,供应商设备包为113-BGA Microstar Junior(7x7),商品名为MSP430,电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V。