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MSP430G2302IPW20是IC MCU 16BIT 4KB FLASH 20TSSOP，包括MSP430G2xx系列，它们设计用于管式交替包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.006737盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，商品名设计用于MSP430，以及20-TSSOP（0.173“，4.40mm宽）包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）此外，供应商设备包为20-TSSOP，设备提供16个I/O，设备速度为16MHz，核心处理器为MSP430，RAM大小为256 x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，连接为I2C、SPI、USI，电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V，核心大小为16位，程序存储器大小为4KB（4K x 8），振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，接口类型为I2C SPI，内核为MSP430，处理器系列为2系列，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为16 MHz，I/O数量为16 I/O，数据RAM大小为256 B，计时器计数器数量为1 x 16位，看门狗计时器为看门狗计时器，ADC分辨率为无ADC，数据RAM类型为SRAM。
MSP430G2302IPW20R是IC MCU 16BIT 4KB FLASH 20TSSOP，包括看门狗定时器看门狗定时器，它们设计用于1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd，单位重量显示在数据表注释中，用于0.006737盎司，提供MSP430等商品名功能，供应商设备包设计用于20-TSSOP，以及16MHz速度，该设备也可以用作MSP430G2xx系列。此外，RAM大小为256 x 8，设备采用FLASH程序存储器类型，设备具有4KB（4K x 8）的程序存储器大小，处理器系列为2系列，外围设备为断电检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，封装为磁带和卷盘（TR）交替封装，封装外壳为20-TSSOP（0.173英寸，4.40mm宽），振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为1.8 V至3.6 V，定时器计数器的数量为1 x 16位，I/O的数量为16 I/O，I/O数量为16，安装类型为SMD/SMT，其最大工作温度范围为+85 C，最大时钟频率为16 MHz，接口类型为I2C SPI，数据RAM类型为SRAM，数据RAM大小为256 B，数据总线宽度为16位，核心大小为16位；核心处理器为MSP430，核心为MSP430；连接为I2C、SPI、USI，ADC分辨率为无ADC。
MSP430G2302IPW1REP是由TI制造的16位微控制器-MCU EP混合信号MCU。MSP430G2302 IPW1REP是TSSOP-14封装中提供的，是嵌入式微控制器的一部分，并支持16位微控器-MCU EP复合信号MCU、MSP430 MSP430G2xx微控制器IC 16位16MHz 4KB（4K x 8）FLASH 14-TSSOP、，MCU 16位MSP430 RISC 4KB闪存2.5V/3.3V 14引脚TSSOP T/R。
