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MSP430FR5720IPW是IC MCU 16BIT 4KB FRAM 28TSSOP，包括MSP430？FRAM系列，它们设计用于管式交替包装包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.014215盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，商品名设计用于MSP430，以及28-TSSOP（0.173英寸，4.40mm宽）包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）此外，供应商设备包为28-TSSOP，设备提供21个I/O，设备速度为8MHz，核心处理器为CPUXV2，RAM大小为1K x 8，程序存储器类型为FRAM，外围设备为断电检测/复位、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART，电源Vcc Vdd为2V~3.6V，核心尺寸为16位，程序存储器尺寸为4KB（4K x 8），数据转换器为A/D 10x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2 V至3.6 V，接口类型为I2C SPI UART，核心为MSP430，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为8MHz，ADC通道数为10通道，I/O数为21 I/O，数据RAM大小为1kB，定时器计数器数为3定时器，ADC分辨率为10位SAR，数据RAM类型为SRAM。
MSP430FR5720IRGER是IC MCU 16BIT 4KB FRAM 24VQFN，包括2 V~3.6 V电压源Vcc Vdd，它们设计为在0.001601盎司单位重量下运行，产品名称显示在数据表中，用于MSP430，该MSP430提供供应商设备包功能，如24-VQFN（4x4），速度设计为8MHz，以及MSP430？FRAM系列，该设备也可以用作1K x 8 RAM大小。此外，程序内存类型为FRAM，设备提供4KB（4K x 8）程序内存大小，设备具有5系列处理器系列，外围设备为褐光检测/重置、POR、PWM、WDT，封装为Digi-ReelR交替封装，封装盒为24-VFQFN暴露焊盘，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为2 V至3.6 V，定时器计数器数量为3个定时器，I/O数量为17，ADC通道数量为10通道，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为8MHz，接口类型为USCI，数据RAM大小为1kB，数据转换器为A/D 8x10b，数据总线宽度为16位，核心大小为16位；核心处理器为CPUXV2，核心为MSP430，连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART，ADC分辨率为10位SAR。
MSP430FR5720IPWR是IC MCU 16BIT 4KB FRAM 28TSSOP，包括10位SAR ADC分辨率，它们设计用于I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART连接，数据表中显示了用于MSP430的核心，该MSP430提供核心处理器功能，如CPUXV2，核心尺寸设计用于16位，以及16位数据总线宽度，该设备还可以用作A/D 10x10b数据转换器。此外，最大时钟频率为8 MHz，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，ADC通道数量为10通道，I/O数量为21，计时器计数器数量为3计时器，工作温度范围-40~85°C（TA），并且振荡器类型是内部的，包装箱为28-TSSOP（0.173英寸，4.40mm宽），包装为磁带和卷轴（TR）交替包装，外围设备为断电检测/复位、POR、PWM、WDT，程序存储器大小为4KB（4K x 8），程序存储器类型为FRAM，RAM大小为1K x 8，系列为MSP430？FRAM，速度为8MHz，供应商设备包为28-TSSOP，商品名为MSP430，单位重量为0.014215盎司，电压供应Vcc-Vdd为2V~3.6V。
