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MSP430F2232IYFFR是IC MCU 16BIT 8KB FLASH 49DSBGA,包括MSP430F2xx系列,它们设计用于使用Digi-ReelR替代包装包装,安装方式如数据表注释所示,用于SMD/SMT,提供MSP430等商品名功能,包装箱设计用于49-UFBGA、DSBGA中,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),该设备也可以用作49-DSBGA(2.8x2.8)供应商设备包。此外,I/O数量为32,设备以16MHz速度提供,设备具有MSP430核心处理器,RAM大小为512 x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为断电检测/重置、POR、PWM、WDT,连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART,电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V,核心大小为16位,程序存储器大小为8KB(8K x 8+256B),数据转换器为A/D 12x10b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为1.8 V至3.6 V,接口类型为I2C SPI UART,核心为MSP430,处理器系列为2系列,数据总线宽度为16位,最大时钟频率为16 MHz,ADC通道数为12,I/O数为32 I/O,数据RAM大小为512 B,数据ROM大小为1kB,定时器计数器数为2定时器,ADC分辨率为10位,数据RAM类型为SRAM,数据ROM类型为闪存。
MSP430F2232TDA是IC MCU 16BIT 8KB FLASH 38TSSOP,包括1.8 V~3.6 V电压供应Vcc Vdd,它们设计为在0.007189盎司单位重量下工作,产品名称显示在数据表中,用于MSP430,该MSP430提供供应商设备包功能,如38-SSOP,速度设计为16MHz,以及MSP430F2xx系列,该设备也可以用作512 x 8 RAM大小。此外,程序存储器类型为FLASH,设备的程序存储器大小为8KB(8K x 8+256B),设备具有产品MCU,处理器系列为2系列,外围设备为断电检测/复位、POR、PWM、WDT,封装为管交替封装,封装外壳为38-TSSOP(0.240“,6.10mm宽),振荡器类型为内部,工作温度范围为-40°C~105°C(TA),工作电源电压为1.8 V至3.6 V,定时器计数器的数量为3个定时器,I/O的数量为32个I/O,ADC通道的数量为8个,安装类型为SMD/SMT,最小工作温度范围为-40 C,最大工作温度范围+105 C,最大时钟频率为16 MHz,接口类型为USCI(UART IrDA LIN SPI和I2C SPI),数据RAM大小为512 B,数据转换器为A/D 12x10b,数据总线宽度为16位,核心大小为16位;核心处理器为MSP430,核心为MSP430;连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART,ADC分辨率为10位。
MSP430F2232IYFFT是IC MCU 16BIT 8KB FLASH 49DSBGA,包括I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART连接,它们设计为与核心处理器一起工作,数据表中显示了用于16位的核心尺寸,提供了a/D 12x10b等数据转换器功能,I/O数量设计为32,工作温度范围为-40°C~85°C(TA),该器件也可以用作内部振荡器类型。此外,封装盒为49-UFBGA、DSBGA,设备采用磁带和卷轴(TR)交替封装,设备具有外围设备的欠压检测/复位、POR、PWM、WDT,程序内存大小为8KB(8K x 8+256B),程序内存类型为FLASH,RAM大小为512 x 8,系列为MSP430F2xx,速度为16MHz,供应商器件封装为49-DSBGA(2.8x2.8),电压供应Vcc-Vdd为1.8V~3.6V。