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MSP430FR2533DAR是集成电路MCU 16BIT 15.5KB FRAM 32TSSOP，包括MSP430？FRAM系列，其设计用于胶带和卷轴（TR）交替包装包装，产品名称显示在MSP430 CapTIvate中使用的数据表注释中，该MSP430 CapTIvate提供包装箱功能，如32-TSSOP（0.240“，6.10mm宽），其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），以及32-TSSOP供应商设备包，该设备也可作为19个I/O。此外，速度为16MHz，该设备采用MSP430核心处理器，该设备具有2K x 8的RAM大小，程序存储器类型为FRAM，外围设备为欠压检测/重置、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V，核心大小为16位，程序存储器大小为15.5KB（15.5K x 8），数据转换器为A/D 8x10b，振荡器类型为内部。
MSP430FR2533IRHBR是低功耗微控制器16KB，包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计用于MSP430 CapTIvate商标，数据表说明中显示了用于32-VQFN（5x5）的供应商设备包，提供16MHz等速度特性，系列设计用于MSP 430？FRAM，以及2K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FRAM程序内存类型。此外，程序内存大小为15.5KB（15.5K x 8），该设备提供褐光检测/重置、POR、PWM、WDT外围设备，该设备具有磁带和卷轴（TR）交替包装，包装盒为32-VFQFN暴露垫，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为19，数据转换器为A/D 8x10b，核心尺寸为16位，核心处理器为MSP430，连接为I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART。
MSP430FR2533IRHB，带有TI制造的电路图。MSP430FR253 3IRHB采用VQFN32封装，是IC芯片的一部分。
