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MKE02Z16VFM4,带有引脚细节,包括Kinetis KE02系列,它们设计用于托盘包装,数据表注释中显示了用于32-VFQFN暴露焊盘的包装盒,其工作温度范围为-40°C~105°C(TA),供应商设备包设计用于32-QFN(5x5),以及28个I/O,设备也可用于40MHz速度。此外,EEPROM大小为256 x 8,该设备采用ARMR CortexR-M0+核心处理器,该设备具有2K x 8的RAM大小,程序存储器类型为FLASH,外围设备为LVD、PWM、WDT,连接为I2C、SPI、UART/USART,电压供应Vcc Vdd为2.7 V~5.5 V,核心大小为32位,程序存储器大小为16KB(16K x 8),数据转换器为A/D 16x12b、D/A 2x6b,振荡器类型为内部。
MKDSSXH001P06带有用户指南,其中包括模具设置工具类型,它们设计用于XH系列,用于相关产品,如数据表注释所示,用于22-28 AWG矩形触点,提供兼容工具功能,如MKS-L、MKS-LS。
带电路图的MKDSSSHL00302,请联系技术支持团队获取更多MKDSSSHLO 0302信息。