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MSP430FE423IPM是IC MCU 16BIT 8KB FLASH 64LQFP,包括MSP430x4xx系列,它们设计用于托盘替代包装包装,单位重量显示在数据表注释中,用于0.012088盎司,提供SMD/SMT等安装方式功能,商品名设计用于MSP430,以及64-LQFP包装箱,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA)。此外,供应商设备包为64-LQFP(10x10),设备提供14个I/O,设备速度为8.4MHz,核心处理器为MSP430,RAM大小为256 x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为断电检测/复位、LCD、POR、PWM、WDT,连接为SPI、UART/USART,电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V,内核大小为16位,程序内存大小为8KB(8K x 8+256B),数据转换器为A/D 3x16b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为2.7 V至3.6 V,接口类型为1 USART SPI UART,内核为MSP430,处理器系列为4系列,数据总线宽度为16位,最大时钟频率为16 MHz,I/O数量为14 I/O,数据RAM大小为256 B,数据ROM大小为256,计时器计数器数量为1计时器,ADC分辨率为16位。数据ROM类型为闪存。
MSP430FE423AIPMR是IC MCU 16BIT 8KB FLASH 64LQFP,包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd,它们设计用于0.012088 oz单位重量的操作,产品名称显示在MSP430中,该MSP430提供供应商设备包功能,如64-LQFP(10x10),速度设计用于8.4MHz,以及MSP430x4xx系列,该设备也可以用作256 x 8 RAM大小。此外,程序存储器类型为FLASH,设备提供8KB(8K x 8+256B)程序存储器大小,设备具有产品MCU,处理器系列为4系列,外围设备为褐光检测/复位、LCD、POR、PWM、WDT,封装为Digi-ReelR交替封装,封装盒为64-LQFP,振荡器类型为内部,它的工作温度范围为-40°C~85°C(TA),工作电源电压为2.7 V至3.6 V,定时器计数器的数量为1个定时器,I/O数量为14个I/O,安装类型为SMD/SMT,最小工作温度范围-40 C,最大工作温度范围+85 C,最大时钟频率为16 MHz,接口类型为1 USART(SPI UART),数据RAM大小为256 B,数据转换器为A/D 3x16b,数据总线宽度为16位,核心大小为16位;核心处理器为MSP430,核心为MSP430;连接为SPI、UART/USART,ADC分辨率为16位。
MSP430FE423AIPM是IC MCU 16BIT 8KB FLASH 64LQFP,包括16位ADC分辨率,它们设计为与SPI、UART/USART连接一起工作,数据表中显示了用于MSP430的核心,该MSP430提供了MSP430等核心处理器功能,核心尺寸设计为在16位以及16位数据总线宽度下工作,该设备还可以用作a/D 3x16b数据转换器。此外,数据RAM大小为256 B,该设备提供1 USART(SPI UART)接口类型,该设备的最大时钟频率为16 MHz,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,安装类型为SMD/SMT,I/O数量为14,I/O数量是14,计时器计数器的数量为1个计时器,工作电源电压为2.7V至3.6V,其工作温度范围为-40°C至85°C(TA),振荡器类型为内部,包装箱为64-LQFP,包装为托盘交替包装,外围设备为褐光检测/复位、LCD、POR、PWM、WDT,处理器系列为4系列,产品为MCU,程序内存大小为8KB(8K x 8+256B),程序内存类型为FLASH,RAM大小为256 x 8,系列为MSP430x4xx,速度为8.4MHz,供应商设备包为64-LQFP(10x10),商品名为MSP430,单位重量为0.012088盎司,电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V。