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XE160FU8F40RAAKXUMA1带有引脚细节，包括XE166xU系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）包装，包装箱如数据表注释所示，用于38-TFSOP（0.173“，4.40mm宽），其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），供应商设备包设计用于PG-TSSOP-38-8，以及28个I/O，该设备也可用于40MHz速度。此外，核心处理器为C166SV2，设备提供8K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为DMA、I2S、POR、PWM、WDT，连接为I2C、LIN、SPI、UART/USART，电源Vcc Vdd为3 V ~ 5.5 V，核心大小为16/32位，程序存储器大小为64KB（64K x 8），数据转换器为a/D 8x12b，振荡器类型为内部。
XE160FU8F66RAAFXUMA1带有用户指南，包括3 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与PG-TSSOP-38-8供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于66MHz，提供XE166xU等系列功能，RAM大小设计为8K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作64KB（64K x 8）程序内存大小。此外，外围设备是DMA、I2S、POR、PWM、WDT，该设备以磁带和卷轴（TR）封装形式提供，该设备具有38-TFSOP（0.173“，4.40mm宽）封装外壳，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为28，数据转换器为a/D 8x12b，核心尺寸为16/32位，核心处理器为C166SV2，连接为I2C、LIN、SPI、UART/USART。
XE1610，电路图由XEMICS制造。XE1610以模块包形式提供，是RF接收机的一部分，支持Module GPS。
XE1610（XE16BB10，带有XEMICS制造的EDA/CAD模型。XE1610可在SOP16封装中获得，是IC芯片的一部分。
