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XLF208-128-TQ128-I10,带有引脚细节,包括XLF系列,它们设计用于托盘包装,数据表注释中显示了用于128-TQFP暴露焊盘的包装盒,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),供应商设备包设计用于128-TQFP(14x14),以及88个I/O,设备也可以用作1000MIPS速度。此外,核心处理器为XCore,该设备提供128K x 8 RAM大小,该设备具有程序存储器类型的FLASH,电源Vcc Vdd为0.95 V ~ 3.6 V,核心大小为32位8核,程序存储器大小为1MB(1M x 8),振荡器类型为外部。
XLF208-128-TQ128-C10,带有用户指南,包括0.95 V~3.6 V电源Vcc Vdd,设计用于128-TQFP(14x14)供应商设备包,速度如数据表说明所示,用于1000MIPS,提供XLF等系列功能,RAM大小设计用于128K x 8,以及FLASH程序存储器类型,该设备还可以用作1MB(1M x 8)程序内存大小。此外,包装为托盘,该设备采用128-TQFP外露衬垫包装盒,该设备具有振荡器型外部,其工作温度范围为0°C~70°C(TA),I/O数量为88,核心尺寸为32位8核,核心处理器为XCore。
XLF208-128-TQ64-C10,带电路图,包括XCore核心处理器,设计用于32位8核核心尺寸,数据表说明中显示了用于42的I/O数量,其工作温度范围为0°C~70°C(TA),振荡器类型设计用于外部,以及64-TQFP暴露焊盘封装外壳,该装置也可以用作托盘包装。此外,程序存储器大小为1MB(1M x 8),设备采用FLASH程序存储器类型,设备具有128K x 8的RAM大小,系列为XLF,速度为1000MIPS,供应商设备包为64-TQFP(10x10),电源Vcc Vdd为0.95 V ~ 3.6 V。
XLF208-128-FB236-I10,带EDA/CAD型号,包括XLF系列,它们设计为与XCore核心处理器一起工作,包装如数据表注释所示,用于托盘,提供程序存储器类型功能,如FLASH,振荡器类型设计为在外部工作,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),该设备也可以用作32位8核核心尺寸。此外,封装盒为236-LFBGA,该器件采用236-FBGA(10x10)供应商器件封装,该器件具有1MB(1M x 8)的程序存储器大小,RAM大小为128K x 8,I/O数量为128,速度为1000MIPS,电压供应Vcc Vdd为0.95 V ~ 3.6 V。