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XL208-128-FB236-C10,带有引脚细节,包括XL系列,设计用于托盘包装,数据表注释中显示了用于236-LFBGA的包装箱,其工作温度范围为0°C~70°C(TA),供应商设备包设计用于236-FBGA(10x10),以及128个I/O,设备也可用于1000MIPS速度。此外,核心处理器是XCore,该设备提供128K x 8 RAM大小,该设备具有程序存储器类型的无ROM,电源Vcc Vdd为0.95 V ~ 3.6 V,核心大小为32位8核,振荡器类型为外部。
XL203A-3486是加速计6G模拟模块,包括8.5 V~36 V电源,设计用于模拟型操作。数据表说明中显示了用于模块的供应商设备包,该模块提供333.3等灵敏度mV g功能,包壳设计用于模块,以及模拟电压输出型,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA)。此外,安装类型为连接器,设备提供100Hz带宽,设备具有X、Y、Z轴,加速度范围为±6g。
XL2008E1,电路图由XLSEMI制造。XL2008E1采用SOP8封装,是IC芯片的一部分。