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XL212-512-TQ128-I20，带有引脚细节，包括XL系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于128-TQFP暴露焊盘的包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于128-TQFP（14x14），以及88个I/O，设备也可以用作2000MIPS速度。此外，核心处理器为XCore，该设备提供512K x 8 RAM大小，该设备具有程序存储器类型的无ROM，电压供应Vcc Vdd为0.95 V ~ 3.6 V，核心大小为32位12核，振荡器类型为外部。
XL216-256-FB236-C20带用户指南，包括0.95 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计用于236-FBGA（10x10）供应商设备包，速度如数据表说明所示，用于2000MIPS，提供XL等系列功能，RAM大小设计用于256K x 8，以及无ROM程序存储器类型，该设备也可用作托盘包装。此外，封装外壳为236-LFBGA，该设备采用外部振荡器类型，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），I/O数量为128，核心尺寸为32位16核，核心处理器为XCore。
XL215R3LASB41，带有RAGE制造的电路图。XL215R3LASB41采用BGA封装，是IC芯片的一部分。
