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XLF212-256-TQ128-I20带有引脚细节，包括XLF系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于128-TQFP暴露焊盘的包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于128-TQFP（14x14），以及88个I/O，该设备也可以用作2000MIPS速度。此外，核心处理器为XCore，该设备提供256K x 8 RAM大小，该设备具有程序存储器类型的FLASH，电源Vcc Vdd为0.95 V ~ 3.6 V，核心大小为32位12核，程序存储器大小为2MB（2M x 8），振荡器类型为外部。
XLF212-256-TQ128-C20带用户指南，包括0.95 V~3.6 V电源Vcc Vdd，设计用于128-TQFP（14x14）供应商设备包，速度如数据表说明所示，用于2000MIPS，提供XLF等系列功能，RAM大小设计用于256K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作2MB（2M x 8）程序内存大小。此外，包装为托盘，该设备采用128-TQFP外露衬垫包装盒，该设备具有振荡器型外部，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），I/O数量为88，核心尺寸为32位12核，核心处理器为XCore。
XLF212-256-FB236-I20带电路图，包括XCore核心处理器，设计用于32位12核核心尺寸，数据表注释中显示了用于128的I/O数量，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），振荡器类型设计用于外部，以及236-LFBGA封装盒，该设备也可以用作托盘封装。此外，程序存储器大小为2MB（2M x 8），设备采用FLASH程序存储器类型，设备具有256K x 8的RAM大小，系列为XLF，速度为2000MIPS，供应商设备包为236-FBGA（10x10），电压供应Vcc Vdd为0.95 V ~ 3.6 V。
