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XS1-L8A-64-LQ64-I4,带有引脚细节,包括XS1系列,它们设计用于托盘包装,数据表注释中显示了用于64-LQFP暴露垫的包装箱,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),供应商设备包设计用于64-LQFP(10x10),以及36个I/O,设备也可以用作400MIPS速度。此外,核心处理器为XCore,该设备采用SRAM程序存储器类型,该设备具有可配置的连接,电压供应Vcc Vdd为0.95 V ~ 3.6 V,核心大小为32位8核,程序存储器大小为64KB(16K x 32),振荡器类型为外部。
XS1-L8A-64-LQ64-I5带用户指南,包括0.95 V~3.6 V电源Vcc Vdd,它们设计为与64-LQFP(10x10)供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于500MIPS,提供XS1等系列功能,程序存储器类型设计为在SRAM中工作,以及64KB(16K x 32)程序存储器大小,该装置也可以用作托盘包装。此外,封装外壳为64-LQFP外露垫,该设备为外部振荡器类型,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),I/O数量为36,核心尺寸为32位8核,核心处理器为XCore,连接可配置。
XS1-L8A-64-LQ64-C5是集成电路MCU 32BIT 64KB SRAM 64LQFP,包括可配置连接,它们设计为与XCore核心处理器一起工作,核心尺寸如数据表说明所示,用于32位8核,提供36个I/O功能,其工作温度范围为0°C~70°C(TA),以及外部振荡器类型,该装置也可以用作64-LQFP暴露垫封装盒。此外,包装为托盘,设备提供64KB(16K x 32)程序存储器大小,设备具有程序存储器类型的SRAM,系列为XS1,速度为500MIPS,供应商设备包装为64-LQFP(10x10),电压供应Vcc Vdd为0.95 V ~ 3.6 V。