9icnet为您提供由Infineon Technologies设计和生产的XE167G96F66LACFXQMA1,该产品在9icnet现场销售,可通过原厂和代理商等渠道购买。XE167G96F66LACFXQMA1参考价格为17.27681美元。Infineon Technologies XE167G96F66LACFXQMA1封装/规格:IC MCU 16BIT 768KB FLASH 144LQFP。您可以下载XE167G96F66LACFXQMA1英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册,该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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XE167FM72F80LRABKXUMA1,带引脚细节,包括XE16x系列,它们设计为与Digi-ReelR替代包装包装一起工作,包装箱如数据表注释所示,用于144-LQFP暴露焊盘,其工作温度范围为-40°C~105°C(TA),供应商设备包设计为在PG-LQFP-144-13以及119个I/O中工作,该设备也可以用作80MHz速度。此外,核心处理器为C166SV2,设备提供50K x 8 RAM大小,设备具有程序存储器类型的FLASH,外围设备为I2S、POR、PWM、WDT,连接为CAN、EBI/EMI、I2C、LIN、SPI、SSC、UART/USART、USI,电源Vcc Vdd为3 V~5.5 V,核心大小为16位,程序存储器大小为576KB(576K x 8),数据转换器为A/D 24x10b,振荡器类型为内部,零件号别名为AB SAK-XE167FM-72F80LR SP001205782。
带有用户指南的XE167G48F66LACFXQMA1,包括3 V~5.5 V电源Vcc Vdd,它们设计为与144-LQFP(20x20)供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于66MHz,提供XE16x等系列功能,RAM大小设计为34K x 8,以及FLASH程序存储器类型,该设备还可以用作384KB(384K x 8)程序内存大小。此外,外围设备为I2S、POR、PWM、WDT,该设备采用托盘封装,该设备具有144-LQFP封装外壳外露衬垫,振荡器类型为内部,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),I/O数量为118,数据转换器为a/D 16x10b,核心尺寸为16位,核心处理器为,连接为CAN、EBI/EMI、I2C、,LIN、SPI、SSC、UART/USART、USI。
XE167G72F66LACFXQMA1,带电路图,包括CAN、EBI/EMI、I2C、LIN、SPI、SSC、UART/USART、USI连接,它们设计为与核心处理器一起工作,核心尺寸如数据表注释所示,用于16位,提供a/D 16x10b等数据转换器功能,I/O数量设计为118,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),该器件也可以用作内部振荡器类型。此外,封装外壳为144-LQFP外露焊盘,设备采用托盘封装,设备具有I2S、POR、PWM、WDT外围设备,程序存储器大小为576KB(576K x 8),程序存储器类型为FLASH,RAM大小为50K x 8,系列为XE16x,速度为66MHz,供应商设备封装为144-LQFP(20x20),电源Vcc Vdd为3 V ~ 5.5 V。