9icnet为您提供由德州仪器设计和生产的HLG031PAGT，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。HLG031PAGT参考价格为6.72838美元。德州仪器HLG031PAGT封装/规格：IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64TQFP。您可以下载HLG031PAGT英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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HLEM9S-1RLF是CONN FFC VERT 9POS 1.25MM PCB，包括HLEM S系列，它们设计用于托盘包装，额定电压如数据表注释所示，用于200V，提供端接功能，如弯针，其工作温度范围为-55°C~85°C，以及通孔安装类型，该装置也可用于0.315”（8.00mm）的板上高度。此外，接触材料为磷青铜，装置采用锡接触表面处理，装置有9个位置，间距为0.049”（1.25mm），外壳材料为聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT），玻璃填充，扁平挠性类型为FFC、FPC，FFC FCB厚度为0.30mm，材料可燃性等级为UL94 V-0，连接器触点类型为触点，垂直，单面，电缆端部类型为直线。
HLEM9R-1RLF是CONN FFC FPC TOP 9POS 1.25MM R/A，包括200V额定电压，它们设计为使用弯针终端操作，数据表注释中显示了用于HLEM R的系列，该设备具有0.049英寸（1.25mm）的节距特性，包装设计为在托盘中工作，其工作温度范围为-55°C~85°C，该设备也可用于9个位置。此外，安装类型为通孔，直角，该设备采用UL94 V-0材料易燃等级，该设备具有聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT），外壳材料为玻璃填充，板上高度为0.197“（5.00mm），扁平挠性类型为FFC、FPC，FFC FCB厚度为0.30mm，接触材料为磷青铜，接触面为锡，连接器接触类型为触点，顶部，电缆端部类型为直型。
HLF4带有电路图，包括支脚、调平附件类型，它们设计用于HME系列，用于相关产品，该系列显示在HMELF中使用的数据表注释中。
