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XUF212-512-TQ128-I20,带有引脚细节,包括XUF系列,它们设计用于托盘包装,数据表注释中显示了用于128-TQFP暴露焊盘的包装盒,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),供应商设备包设计用于128-TQFP(14x14),以及81个I/O,设备也可以用作2000MIPS速度。此外,核心处理器为XCore,设备提供512K x 8 RAM大小,设备具有程序存储器类型的FLASH,连接为USB,电压供应Vcc Vdd为0.95 V ~ 3.6 V,核心大小为32位12核,程序存储器大小为2MB(2M x 8),振荡器类型为外部。
XUF216-256-FB236-I20,带有用户指南,包括0.95 V~3.6 V电源Vcc Vdd,它们设计为与236-FBGA(10x10)供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于2000MIPS,提供XUF等系列功能,RAM大小设计为256K x 8,以及FLASH程序存储器类型,该设备还可以用作2MB(2M x 8)程序内存大小。此外,包装为托盘,设备采用236-LFBGA包装盒,设备具有振荡器型外部,工作温度范围为-40°C~85°C(TA),I/O数量为104,核心尺寸为32位16核,核心处理器为XCore,连接为USB。
XUF216-256-FB236-C20,带有电路图,包括USB连接,设计用于XCore核心处理器,数据表中显示了用于32位16核的核心尺寸,提供104等I/O功能,工作温度范围为0°C~70°C(TA),以及外部振荡器类型,该装置也可以用作236-LFBGA封装盒。此外,包装为托盘,设备提供2MB(2M x 8)程序内存大小,设备具有程序内存类型的FLASH,RAM大小为256K x 8,系列为XUF,速度为2000MIPS,供应商设备包为236-FBGA(10x10),电源Vcc Vdd为0.95 V ~ 3.6 V。