9icnet为您提供由Infineon Technologies设计和生产的XE169FH200F100LABKXUMA1，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。XE169FH200F100LABKXUMA1参考价格$24.94120。Infineon Technologies XE169FH200F100LABKXUMA1封装/规格：IC MCU 16BIT 1.6MB FLASH 176LQFP。您可以下载XE169FH200F100LABKXUMA1英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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XE167K48F66LACFXQMA1，带有引脚细节，包括XE16x系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于144-LQFP暴露焊盘的包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于144-LQFP（20x20），以及118个I/O，设备也可用于66MHz速度。此外，核心处理器为，设备提供34K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为I2S、POR、PWM、WDT，连接为EBI/EMI、I2C、LIN、SPI、SSC、UART/USART、USI，电源Vcc Vdd为3 V~5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为384KB（384K x 8），数据转换器为a/D 16x10b，振荡器类型为内部。
带有用户指南的XE167K72F66LACFXQMA1，包括3 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与144-LQFP（20x20）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于66MHz，提供XE16x等系列功能，RAM大小设计为在50K x 8中工作，以及FLASH程序存储器类型，该设备也可以用作576KB（576K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为I2S、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有144-LQFP封装外壳外露衬垫，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为118，数据转换器为a/D 16x10b，核心尺寸为16位，核心处理器为，连接为EBI/EMI、I2C、LIN、，SPI、SSC、UART/USART、USI。
XE167K96F66LACFXQMA1，带电路图，包括EBI/EMI、I2C、LIN、SPI、SSC、UART/USART、USI连接，它们设计为与核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表注释所示，用于16位，提供a/D 16x10b等数据转换器功能，I/O数量设计为118，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，封装外壳为144-LQFP外露焊盘，设备采用托盘封装，设备具有I2S、POR、PWM、WDT外围设备，程序存储器大小为768KB（768K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为82K x 8，系列为XE16x，速度为66MHz，供应商设备封装为144-LQFP（20x20），电源Vcc Vdd为3 V ~ 5.5 V。
XE169FH200F100LABKXQSA1，带有Infineon制造的EDA/CAD模型。是嵌入式微控制器的一部分，支持16位微控制器-MCU 16位FLASH C11 IMM、C166SV2 XE16xxH微控制器IC 16位100MHz 1.6MB（1.6M x 8）FLASH PG-LQFP-176-12、MCU 16位C166 CISC/DSP/RISC 1600KB闪存3.3V/5V 176引脚LQFP EP T/R。
