9icnet为您提供由XMOS设计和生产的XUF232-1024-FB374-I40A，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。XUF232-1024-FB374-I40A参考价格为36.35155美元。XMOS XUF232-1024-FB374-I40A封装/规格：IC MCU 32BIT 2MB FLASH 374FBGA。您可以下载XUF232-1024-FB374-I40A英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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XUF224-512-FB324-I40，带有引脚细节，包括XUF系列，它们设计用于托盘包装，包装箱如数据表注释所示，用于324-FBGA，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于324-FBGA（15x15），以及208个I/O，设备也可用于4000MIPS速度。此外，核心处理器为XCore，设备提供512K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，连接为USB，电压供应Vcc Vdd为0.95 V ~ 3.6 V，核心大小为32位24核，程序存储器大小为2MB（2M x 8），振荡器类型为外部。
XUF224-512-FB324-C40，带有用户指南，包括0.95 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为与324-FBGA（15x15）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于4000MIPS，提供XUF等系列功能，RAM大小设计为512K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作2MB（2M x 8）程序内存大小。此外，包装为托盘，该设备采用324-FBGA包装盒，该设备具有振荡器型外部，工作温度范围为0°C~70°C（TA），I/O数量为208，核心尺寸为32位24核，核心处理器为XCore，连接为USB。
XUF232-1024-FB324-I40带有电路图，包括USB连接，它们设计用于XCore核心处理器，核心尺寸如数据表说明所示，用于32位32核，提供208个I/O功能，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），以及外部振荡器类型，该器件也可以用作324-FBGA封装盒。此外，包装为托盘，设备提供2MB（2M x 8）程序内存大小，设备具有程序内存类型的FLASH，RAM大小为1M x 8，系列为XUF，速度为4000MIPS，供应商设备包为324-FBGA（15x15），电源Vcc Vdd为0.95 V ~ 3.6 V。
XUF232-1024-FB324-C40带有EDA/CAD型号，包括XUF系列，它们设计为与XCore核心处理器一起工作，数据表说明中显示了用于USB的连接性，该USB提供托盘、程序存储器类型等封装功能，设计为在FLASH中工作，以及外部振荡器类型，该设备也可以用作4000MIPS速度。此外，核心尺寸为32位32核，该器件采用324-FBGA（15x15）供应商器件封装，该器件具有324-FBGB封装盒，程序存储器尺寸为2MB（2M x 8），I/O数量为208，RAM尺寸为1M x 8，其工作温度范围为0°C ~ 70°C（TA），电源Vcc Vdd为0.95 V ~ 3.6 V。
