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XS1-L10A-128-QF124-I10，带有引脚细节，包括XS1系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于124-TFQFN双列暴露焊盘的包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于124-QFN双列（10x10），以及84个I/O，该设备也可以用作1000MIPS速度。此外，核心处理器为XCore，该设备采用SRAM程序存储器类型，该设备具有可配置的连接，电压供应Vcc Vdd为0.95 V ~ 3.6 V，核心大小为32位10核，程序存储器大小为128KB（32K x 32），振荡器类型为外部。
XS1-L10A-128-QF124-I8带用户指南，包括0.95 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为与124-QFN双列（10x10）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于800MIPS，提供XS1等系列功能，程序存储器类型设计为在SRAM中工作，以及128KB（32K x 32）程序存储器大小，该装置也可以用作托盘包装。此外，封装外壳为124-TFQFN双列暴露焊盘，该设备为外部振荡器类型，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为84，核心尺寸为32位10核，核心处理器为XCore，连接可配置。
带有电路图的XS1-L12A-128-QF124-C10，包括可配置连接，它们设计为与XCore核心处理器一起工作，数据表说明中显示了用于32位12核心的核心尺寸，提供84个I/O功能，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），以及外部振荡器类型，该设备也可以用作124-TFQFN双列暴露衬垫包装盒。此外，包装为托盘，设备提供128KB（32K x 32）程序存储器大小，设备具有程序存储器类型的SRAM，系列为XS1，速度为1000MIPS，供应商设备包装为124-QFN双列（10x10），电压供应Vcc Vdd为0.95 V ~ 3.6 V。
