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LM3S328-IQN25-C2T是IC MCU 32BIT 16KB FLASH 48LQFP,包括StellarisR ARMR CortexR-M3S 300系列,它们设计用于与MCU产品一起操作。数据表说明中显示了用于磁带和卷轴(TR)替代包装的包装,提供单位重量功能,如0.006409盎司,安装样式设计用于SMD/SMT,以及Stellaris商品名,该设备也可用作48-LQFP封装盒,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),该设备采用48-LQFP(7x7)供应商设备包,该设备具有28个I/O,速度为25MHz,核心处理器为ARMR CortexR-M3,RAM大小为4K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为断电检测/重置、POR、PWM、WDT、,连接为I2C、Microwire、SPI、SSI、UART/USART,电源Vcc Vdd为3V~3.6V,内核大小为32位,程序存储器大小为16KB(16K x 8),数据转换器为A/D 8x10b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为3.3 V,接口类型为I2C SPI SSI UART,内核为ARM Cortex M3,处理器系列为Stellaris,数据总线宽度为32位,电源电压最大值为3.6 V,电源电压最小值为3 V,最大时钟频率为25 MHz,I/O数为28 I/O,数据RAM大小为4 kB,计时器计数器数为5 Timer。
LM3S3634-IQR50-A0是IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP,包括2.25 V~2.75 V电源Vcc Vdd,它们设计用于0.012088盎司单位重量的操作,产品名称显示在数据表中,用于Stellaris,该产品提供供应商设备包功能,如64-LQFP(10x10),速度设计为50MHz,以及StellarisR ARMR CortexR-M3S 3000系列,该设备也可以用作32K x 8 RAM大小。此外,程序存储器类型为FLASH,设备提供128KB(128K x 8)程序存储器大小,设备具有产品MCU,处理器系列为Stellaris 3000,外围设备为褐光检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT,封装为托盘,封装盒为64-LQFP,振荡器类型为内部,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),I/O数量为33,最低工作温度范围为-40℃,最高工作温度范围+85℃,数据转换器为A/D 8x10b,数据总线宽度为32位,核心尺寸为32位;核心处理器为ARMR CortexR-M3,核心为ARM Cortex M3,连接为I2C、IrDA、Microwire、SPI、SSI、UART/USART、USB。
LM3S332-IQN25-C2,带有TI制造的电路图。LM3S332.IQN25-C2采用LQFP48封装,是IC芯片的一部分。