9icnet为您提供由Infineon Technologies设计和生产的XE164H72F66LACFXQMA1，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。XE164H72F66LACFXQMA1参考价格为10.03000美元。Infineon Technologies XE164H72F66LACFXQMA1封装/规格：IC MCU 16BIT 576KB FLASH 100LQFP。您可以下载XE164H72F66LACFXQMA1英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
9icnet上标注的价格和库存仅供参考。如果您找不到您想要的，可以通过电子邮件或在线信息与我们联系，例如XE164H72F66LACFXQMA1价格、库存数量、数据表和制造商。我们期待您的联系，并为您提供优质服务。
XE164GM72F80LAAKXUMA1，带引脚细节，包括XE16x系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）包装，数据表说明中显示了用于100-LQFP暴露垫的包装箱，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），供应商设备包设计用于PG-LQFP-100-8，以及76个I/O，该设备也可以用作80MHz速度。此外，核心处理器为C166SV2，设备提供50K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为I2S、POR、PWM、WDT，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、LIN、SPI、SSC、UART/USART、USI，电源Vcc Vdd为3 V~5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为576KB（576K x 8），数据转换器为A/D 11x10b，振荡器类型为内部。
XE164GM24F80LAAFXUMA1带有用户指南，包括3 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与PG-LQFP-100-8供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于80MHz，提供XE16x等系列功能，RAM大小设计为24K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备也可以用作192KB（192K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为I2S、POR、PWM、WDT，该设备采用磁带和卷轴（TR）封装，该设备具有100-LQFP封装外壳外露衬垫，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为76，数据转换器为a/D 11x10b，核心尺寸为16位，核心处理器为，连接为CAN，EBI/EMI、I2C、LIN、SPI、SSC、UART/USART、USI。
XE164GM72F80LAAFXUMA1，带电路图，包括CAN、EBI/EMI、I2C、LIN、SPI、SSC、UART/USART、USI连接，它们设计为与核心处理器一起工作，数据表说明中显示了用于16位的核心尺寸，提供了a/D 11x10b等数据转换器功能，I/O数量设计为76，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，包装盒为100-LQFP外露衬垫，设备采用磁带和卷轴（TR）包装，设备具有I2S、POR、PWM、WDT外围设备，程序存储器大小为576KB（576K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为50K x 8，系列为XE16x，速度为80MHz，供应商设备包装为PG-LQFP-100-8，电源Vcc-Vdd为3V~5.5V。
XE164G96F66LACFXQMA1，带EDA/CAD型号，包括XE16x系列，设计用于托盘包装，振荡器类型如数据表注释所示，用于内部，提供I2S、POR、PWM、WDT等外围功能。程序存储器类型设计用于FLASH，以及CAN、EBI/EMI、I2C、LIN、SPI、SSC、UART/USART、USI连接，该设备也可以用作C166SV2核心处理器。此外，数据转换器为A/D 11x10b，该设备提供82K x 8 RAM大小，该设备具有768KB（768K x 8）的程序存储器大小，I/O数量为75，速度为66MHz，工作温度范围为-40°C ~ 85°C（TA），电压供应Vcc Vdd为3 V ~ 5.5 V，核心尺寸为16位，封装外壳为100-LQFP外露焊盘，供应商设备包为100-LQFP（14x14）。
