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XS1-U8A-128-FB217-I10带有引脚细节,包括XS1系列,它们设计用于托盘包装,数据表注释中显示了用于217-LFBGA的包装箱,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),供应商设备包设计用于217-FBGA(16x16),以及73个I/O,该设备也可用于1000MIPS速度。此外,核心处理器是XCore,该设备提供SRAM程序存储器类型,该设备具有可配置的连接,电压供应Vcc Vdd为3V~3.6V,核心大小为32位8核,程序存储器大小为128KB(32K x 32),数据转换器为a/D 8x12b,振荡器类型为内部。
XS1-U8A-64-FB96-C5是IC MCU 32BIT 64KB SRAM 96FBGA,包括3 V~3.6 V电源Vcc Vdd,它们设计为与96-FBGA(10x10)供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于500MIPS,提供XS1等系列功能,程序存储器类型设计为在SRAM中工作,以及64KB(16K x 32)程序存储器大小,该装置也可以用作托盘包装。此外,封装外壳为96-LFBGA,该设备采用内部振荡器类型,其工作温度范围为0°C~70°C(TA),I/O数量为38,数据转换器为A/D 4x12b,核心尺寸为32位8核,核心处理器为XCore,连接可配置。
XS1-U8A-128-FB217-C10,带有电路图,包括可配置连接,它们设计为与XCore核心处理器一起工作,核心尺寸如数据表注释所示,用于32位8核,提供a/D 8x12b等数据转换器功能,I/O数量设计为73,其工作温度范围为0°C~70°C(TA),该器件也可以用作内部振荡器类型。此外,封装盒为217-LFBGA,器件采用托盘封装,器件具有128KB(32K x 32)的程序存储器大小,程序存储器类型为SRAM,系列为XS1,速度为1000MIPS,供应商器件封装为晶圆,电源Vcc Vdd为3V~3.6V。