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LM3S2965-IBZ50-A2是IC MCU 32BIT 256KB FLASH 108BGA,包括StellarisR ARMR CortexR-M3S 2000系列,它们设计用于与MCU产品一起操作。数据表中显示了用于托盘替代包装的包装,该托盘替代包装提供SMD/SMT等安装样式功能,商品名设计用于Stellaris,以及108-LFBGA包装盒,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA)。此外,供应商设备包为108-BGA(10x10),设备提供56个I/O,设备速度为50MHz,核心处理器为ARMR CortexR-M3,RAM大小为64K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为断电检测/复位、POR、PWM、WDT,连接为CAN、I2C、IrDA、Microwire、QEI、SPI、SSI、UART/USART,电压源Vcc-Vdd为2.25 V~2.75 V,内核大小为32位,程序存储器大小为256KB(256K x 8),数据转换器为A/D 4x10b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为2.5 V 3.3 V,接口类型为I2C SPI SSI UART,核心为ARM Cortex M3,处理器系列为Stellaris,开发套件为EKS-LM3S2965,数据总线宽度为32位,电源电压最大值为2.75 V 3.6 V,电源电压最小值为2.25 V 2.3 V 3 V,最大时钟频率为50 MHz,ADC通道数为4,I/O数为56 I/O,数据RAM大小为64 kB,定时器计数器的数量为6定时器,ADC分辨率为10位。
LM3S2965-EQC50-A2T是IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP,包括2.25 V~2.75 V电压源Vcc Vdd,它们设计用于0.046530 oz单位重量的操作,商品名称显示在Stellaris中,该Stellaris提供供应商设备包功能,如100-LQFP(14x14),速度设计为50MHz,以及StellarisR ARMR CortexR-M3S 2000系列,该设备也可以用作64K x 8 RAM大小。此外,程序存储器类型为FLASH,该设备提供256KB(256K x 8)程序存储器大小,该设备具有产品MCU,处理器系列为Stellaris,外围设备为褐光检测/重置、POR、PWM、WDT,封装为磁带和卷轴(TR)交替封装,封装外壳为100-LQFP,振荡器类型为内部,它的工作温度范围为-40°C~105°C(TA),工作电源电压为2.5 V 3.3 V,I/O数量为56,最小工作温度范围-40 C,最大工作温度范围+105 C,开发套件为EKS-LM3S2965,数据转换器为A/D 4x10b,数据总线宽度为32位,核心尺寸为32位,核心处理器是ARMR CortexR-M3,核心是ARM Cortex M3,连接是CAN、I2C、IrDA、Microwire、QEI、SPI、SSI、UART/USART。
LM3S2965-EQC50-A2是IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP,包括CAN、I2C、IrDA、Microwire、QEI、SPI、SSI、UART/USART连接,它们设计为与ARM Cortex M3 Core一起工作,数据表说明中显示了用于ARMR CortexR-M3的核心处理器,除了A/D 4x10b数据转换器外,该设备还可以用作EKS-LM3S2965开发套件,其最大工作温度范围为+105℃,最小工作温度范围-40℃,该设备有56个I/O,工作电源电压为2.5 V 3.3 V,工作温度范围在-40℃~105℃(TA),振荡器类型为内部,包装箱为100-LQFP,包装为托盘交替包装,外围设备为棕色检测/重置、POR、PWM、WDT,处理器系列为Stellaris,产品为MCU,程序内存大小为256KB(256K x 8),程序内存类型为FLASH,RAM大小为64K x 8,系列为Stella risR ARMR CortexR-M3S 2000,速度为50MHz,供应商设备包为100-LQFP(14x14),商品名为Stellaris,单位重量为0.046530盎司,电压供应Vcc Vdd为2.25 V ~ 2.75 V。