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LM3S618-IQN50-C2是IC MCU 32BIT 32KB FLASH 48LQFP,包括StellarisR ARMR CortexR-M3S 600系列,它们设计用于与MCU产品一起操作,包装如数据表说明所示,用于托盘替代包装,提供181700 mg等单位重量功能,安装样式设计用于SMD/SMT,以及Stellaris商标,该设备也可用作48-LQFP封装盒,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),该设备采用48-LQFP(7x7)供应商设备包,该设备具有30个I/O,速度为50MHz,核心处理器为ARMR CortexR-M3,RAM大小为8K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为断电检测/重置、POR、PWM、WDT、,连接为Microwire、QEI、SPI、SSI、UART/USART,电压供应Vcc Vdd为3 V~3.6 V,内核大小为32位,程序存储器大小为32KB(32K x 8),数据转换器为A/D 6x10b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为3.3V,接口类型为SPI SSI UART,内核为ARM Cortex M3,处理器系列为Stellaris,数据总线宽度为32位,电源电压最大值为3.6V,电源电压最小值为3V,最大时钟频率为50MHz,ADC通道数为6,I/O数为30 I/O,数据RAM大小为8kB,定时器计数器的数量为5定时器,ADC分辨率为10位。
LM3S618-IGZ50-C2T是IC MCU 32BIT 32KB FLASH 48VQFN,包括3V~3.6V电压源Vcc Vdd,它们设计为与48-VQFN(7x7)供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于50MHz,提供StellarisR ARMR CortexR-M3S 600等系列功能,RAM大小设计为8K x 8,以及FLASH程序存储器类型,该设备还可以用作32KB(32K x 8)程序内存大小。此外,外围设备为欠压检测/复位、POR、PWM、WDT,该设备采用磁带和卷轴(TR)封装,该设备具有48-VFQFN封装外壳外露衬垫,振荡器类型为内部,工作温度范围为-40°C~85°C(TA),I/O数量为30,数据转换器为a/D 6x10b,核心尺寸为32位,核心处理器为,连接是Microwire、QEI、SPI、SSI、UART/USART。
LM3S618-IQN50是IC MCU 32BIT 32KB FLASH 48LQFP,包括Microwire、QEI、SPI、SSI、UART/USART连接,它们设计为与核心处理器一起工作,数据表中显示了用于32位的核心尺寸,提供了a/D 6x10b等数据转换器功能,I/O数量设计为30,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),该器件也可以用作内部振荡器类型。此外,包装箱为48-LQFP,设备采用托盘包装,设备具有欠压检测/重置、POR、PWM、外围设备WDT,程序内存大小为32KB(32K x 8),程序内存类型为FLASH,RAM大小为8K x 8,系列为StellarisR ARMR CortexR-M3S 600,速度为50MHz,供应商设备包装为48-LQFP7x7,电源Vcc-Vdd为3V~3.6V。