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TMS5702124CZWTQQ1，包括汽车、AEC-Q100、大力士？TMS570 ARMR CortexR-R系列，设计用于托盘包装，包装箱如数据表注释所示，用于337-LFBGA，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），供应商设备包设计用于337-NFBGA（16x16）以及120个I/O，设备也可用于180MHz速度。此外，EEPROM大小为64K x 8，该设备采用核心处理器，该设备具有192K x 8的RAM大小，程序存储器类型为FLASH，外围设备为DMA、POR、PWM、WDT，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、LIN、MibSPI、SCI、SPI、UART/USART，电源Vcc Vdd为1.14 V ~ 3.6 V，核心大小为16/32位，程序存储器大小为2MB（2M x 8），数据转换器为A/D 24x12b，振荡器类型为外部。
TMS5702124CPGEQQ1，带用户指南，包括1.14 V ~ 3.6 V电源Vcc Vdd，设计用于144-LQFP（20x20）供应商设备包，速度如数据表说明所示，用于160MHz，提供汽车、AEC-Q100、Hercules？TMS570 ARMR CortexR-R，RAM大小设计为192K x 8，以及FLASH程序内存类型，该设备也可以用作2MB（2M x 8）程序内存大小。此外，外围设备为DMA、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有144-LQFP封装外壳，振荡器类型为外部，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），I/O数量为64，EEPROM大小为64K x 8，数据转换器为a/D 24x12b，核心大小为16/32位，核心处理器为，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、LIN、MibSPI、SCI、SPI、UART/USART。
TMS57014ADW，带有TI制造的电路图。TMS57014AD W采用SMD封装，是IC芯片的一部分。
