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TMS5703135CPGEQQ1，带电路图，包括CAN、EBI/EMI、FlexRay、I2C、LIN、MibSPI、SCI、SPI、UART/USART连接，它们设计为与核心处理器一起工作，数据表说明中显示了用于16/32位的核心尺寸，提供了a/D 24x12b等数据转换器功能，EEPROM尺寸设计为64K x 8，以及58个I/O，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA）。此外，振荡器类型为外部，该设备采用144-LQFP封装盒，该设备有一个封装托盘，外围设备为DMA、POR、PWM、WDT，程序内存大小为3MB（3M x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为256K x 8，系列为汽车、AEC-Q100、Hercules？TMS570 ARMR CortexR-R，速度为160MHz，供应商设备包为144-LQFP（20x20），电压供应Vcc Vdd为1.14V~3.6V。
