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TMS5702125BPGEQQ1是IC MCU 16BIT 2MB FLASH 144LQFP，包括Automotive、AEC-Q100、Hercules？TMS570 ARMR CortexR-R系列，它们设计用于MCU产品，包装如数据表注释所示，用于托盘，提供单位重量功能，如0.045518盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及144-LQFP封装盒，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA）。此外，供应商设备包为144-LQFP（20x20），设备提供58个I/O，设备速度为160MHz，EEPROM大小为64K x 8，核心处理器为，RAM大小为192K x 8；程序存储器类型为FLASH，外设为DMA、POR、PWM、WDT，连接为CAN、EBI/EMI、FlexRay、I2C、LIN、MibSPI、SCI、SPI、UART/USART，电压源Vcc-Vdd为1.14V~3.6V，核心尺寸为16/32位，程序存储器尺寸为2MB（2Mx8），数据转换器为A/D 24x12b，振荡器类型为外部，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.14V至1.32 V，接口类型为CAN EBI FlexRay I2C LIN MibSPI SCI SPI UART，核心为ARM Cortex R4F，处理器系列为ARM，数据总线宽度为32位/16位，最大时钟频率为160 MHz，ADC通道数为24，I/O数为58 I/O，数据RAM大小为192 kB，ADC分辨率为12位，数据RAM类型为闪存，数据ROM类型为EEPROM。
TMS5702125CZWTQQ1和用户指南，包括1.14 V ~ 3.6 V电源Vcc Vdd，设计用于337-NFBGA（16x16）供应商设备包，速度如数据表说明所示，用于180MHz，提供汽车、AEC-Q100、Hercules？TMS570 ARMR CortexR-R，RAM大小设计为192K x 8，以及FLASH程序内存类型，该设备也可以用作2MB（2M x 8）程序内存大小。此外，外围设备为DMA、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有337-LFBGA封装盒，振荡器类型为外部，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），I/O数量为120，EEPROM大小为64K x 8，数据转换器为a/D 24x12b，核心大小为16/32位，核心处理器为，连接为CAN、EBI/EMI、FlexRay、I2C、LIN、MibSPI、SCI、SPI、UART/USART。
TMS5702125CPGEQQ1，带电路图，包括CAN、EBI/EMI、FlexRay、I2C、LIN、MibSPI、SCI、SPI、UART/USART连接，它们设计为与核心处理器一起工作，数据表说明中显示了用于16/32位的核心尺寸，提供了a/D 24x12b等数据转换器功能，EEPROM尺寸设计为64K x 8，以及58个I/O，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA）。此外，振荡器类型为外部，设备采用144-LQFP封装盒，设备有一个封装托盘，外围设备为DMA、POR、PWM、WDT，程序内存大小为2MB（2M x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为192K x 8，系列为Automotive、AEC-Q100、Hercules？TMS570 ARMR CortexR-R，速度为160MHz，供应商设备包为144-LQFP（20x20），电压供应Vcc Vdd为1.14V~3.6V。
