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F28M35E52C1RFPT是IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144HTQFP，包括C2000？C28x+ARMR CortexR M3协奏曲？系列，它们设计用于托盘包装，包装箱如数据表注释所示，用于144-TQFP暴露焊盘，其工作温度范围为-40°C~105°C（TJ），供应商设备包装设计用于144-HTQFP（20x20）以及64个I/O，设备也可用于60MHz/60MHz速度。此外，核心处理器是，该设备提供136KB RAM大小，该设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备是断电检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT，连接是CAN、EBI/EMI、以太网、I2C、SPI、SSI、UART/USART、USB、USB OTG，电源Vcc Vdd为1.8V、3.3V，核心大小是32位双核，程序存储器大小是512KB/512KB，数据转换器为A/D 20x12b。
F28M35E52B1RFPS是IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144HTQFP，包括1.8V、3.3V电压源Vcc Vdd，它们设计为与144-HTQFP（20x20）供应商设备包一起工作，速度显示在数据表注释中，用于60MHz/60MHz，提供C2000？C28x+ARMR CortexR M3协奏曲？，RAM大小设计为136KB，以及FLASH程序内存类型，该设备也可以用作512KB/512KB程序内存大小。此外，外围设备为褐光检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有144-TQFP封装外壳外露衬垫，其工作温度范围为-40°C ~ 125°C（TJ），I/O数量为64，数据转换器为a/D 20x12b，核心尺寸为32位双核，核心处理器为，连接为CAN、EBI/EMI、，以太网、I2C、SPI、SSI、UART/USART。
F28M35E52B1RFPT是IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144HTQFP，包括CAN、EBI/EMI、以太网、I2C、SPI、SSI、UART/USART连接，它们设计为与核心处理器一起工作，数据表说明中显示了用于32位双核的核心尺寸，提供了a/D 20x12b等数据转换器功能，它的工作温度范围为-40°C~105°C（TJ），该器件也可用作144-TQFP暴露焊盘封装外壳。此外，包装为托盘，该设备提供了断电检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT外围设备，该设备的程序内存大小为512KB/512KB，程序内存类型为FLASH，RAM大小为136KB，系列为C2000？C28x+ARMR CortexR M3协奏曲？，速度为60MHz/60MHz，供应商设备封装为144-HTQFP（20x20），电压供应Vcc-Vdd为1.8V、3.3V。
