TYCOF2812PGFA

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TYCC0A211278LJ（10E），带有东芝制造的销细节。TYCC0A211278LJ（10E）采用BGA封装，是IC芯片的一部分。

TYCCDD231139KC，带有东芝制造的用户指南。TYCCDD231139KC采用BGA封装，是IC芯片的一部分。

带有AMP，Inc.制造的电路图的TYCO/AMP 536385-5是IC芯片的一部分。